전체 18,976건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 18880 | 이치범 기계시스템디자인공학과 |
[한국생산제조학회 2014년 춘계 학술대회] LM 가이드 볼 직경에 따른 거동 특성 연구 성명이치범 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국생산제조학회 발표일자2015-04-24 |
한국생산제조학회 | 2015-04-24 |
| 18879 | 박우태 기계·자동차공학과 |
[2015 28th International conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)] Rapid, low cost fabrication of circular cross-section microchannels by thermal air molding 성명박우태 학과기계·자동차공학과 개최기관명IEEE 발표일자2015-01-19 |
IEEE | 2015-01-19 |
| 18878 | 신헌용 화공생명공학과 |
[화학공학의 이론과 응용 제2권2] 고수분의 ECO탄 초임계수 가스화 특성 성명신헌용 학과화공생명공학과 개최기관명한국화학공학회 발표일자2014-10-23 |
한국화학공학회 | 2014-10-23 |
| 18877 | 신헌용 화공생명공학과 |
[화학공학의 이론과 응용 제20권2호] Phase behavior of the ternary mixture system of biodegradable polymer, dichloromethane and carbon dioxide 성명신헌용 학과화공생명공학과 개최기관명한국화학공학회 발표일자2014-10-23 |
한국화학공학회 | 2014-10-23 |
| 18876 | 류기윤 에너지화학공학과 |
[Proceeding ISCRE23 &APCRE7] Semi-empirical modeling and analysis of a fluidized-bed reactor for carbon dioxide capture 성명류기윤 학과에너지화학공학과 개최기관명23rd International Symposiumon Chemical Reaction Engineering(ISCRE23)/7-th Asian-Pacific Chemical Reaction Engineering Symposium(APCRE7) 발표일자2014-09-10 |
23rd International Symposiumon Chemical Reaction Engineering(ISCRE23)/7-th Asian-Pacific Chemical Reaction Engineering Symposium(APCRE7) | 2014-09-10 |
| 18875 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[2015 IITC/MAM Conference] Analysis of Thermal Effects of Through Silicon Via in 3D IC using Infrared Microscopy 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명IEEE Elecron Device Society 발표일자2015-05-20 |
IEEE Elecron Device Society | 2015-05-20 |
| 18874 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[2015 IITC/MAM Conference] Experimental Characterization of TSV liquid cooling for 3D integration 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명IEEE Electron Device Society 발표일자2015-05-20 |
IEEE Electron Device Society | 2015-05-20 |
| 18873 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[IUMRS-ICA2014] Surface plasma treatment of Cu interconnect for Cu bonding in 3D integration and their characteristics 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명MRS-J 발표일자2014-08-26 |
MRS-J | 2014-08-26 |
| 18872 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[IUMRS-ICA2014] Wafer level Cu-Cu direct bonding with TSV for 3D Integration 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명MRS-J 발표일자2014-08-28 |
MRS-J | 2014-08-28 |
| 18871 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[IUMRS-ICA2015] Development of TSV liquid cooling structure for 3D integration 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명MRS-J 발표일자2014-08-28 |
MRS-J | 2014-08-28 |
| 18870 | 류기윤 에너지화학공학과 |
[한국화학공학회, 2013년 가을 학술대회] 이산화탄소 포집을 위한 건식 유동층 반응기 모델링: 운전조건 변화에 따른 흡수제 포화 시간 및 최대 전환율 영향 분석 성명류기윤 학과에너지화학공학과 개최기관명한국화학공학회 발표일자2013-10-25 |
한국화학공학회 | 2013-10-25 |
| 18869 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계학술대회 초록집] High volume manufacturing challenges and opportunities for wafer level vertical interconnection 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국 마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2014-11-13 |
한국 마이크로전자 및 패키징 학회 | 2014-11-13 |
