서울과학기술대학교 LINC 3.0 사업단(단장 박근)을 비롯해 금오공과대학교, 부산대학교, 아주대학교, 충북대학교 등 5개교 LINC 3.0 사업단의 반도체 분야 기업협업센터(ICC) 기반 연합체인 ‘반도체 Multiversity’가 ‘2023 반도체 미래 인재양성 및 기술교류회’를 개최했다.

9일, 대전 컨벤션센터에서 열린 ‘2023 반도체 미래인재양성 및 기술교류회’는 2023 산학협력 EXPO의 부대행사로서, 교육부와 한국연구재단이 주최하고 ‘반도체 Multiversity’가 주관하여 진행됐다.

본 행사는 반도체 산업 분야의 규모 확대와 인력난에 맞춰, 미래인재를 양성과 신기술 교류를 목적으로 설정하여 개최되었다. 개최 취지에 맞게, 반도체 특성화고인 ▲구미전자공업고등학교 ▲충북반도체고등학교와의 인재양성 협약식이 이뤄졌으며, 지역혁신기관과의 협업 플랫폼 구축을 위하여 ▲서울테크노파크의 최승환 기업지업본부장의 기조 강연으로 포문을 열었다.

특히 세미나에는 SK하이닉스 등 국내외 유명 반도체 기업을 비롯해, 반도체 Multiversity 소속 대학의 교수와 반도체 전문가가 참여하였다. 이들은 각자 최신 연구 및 기술 트렌드를 공유하였으며, 대학의 산학연협력 성과와 반도체 인재양성 방안에 대한 발표를 하였다.

박근 서울과학기술대학교 LINC 3.0 사업단장은 “본 행사는 대한민국의 반도체 산업 발전 방향에 대한 진중한 고민에서 시작된 행사이며, 이러한 장을 통해 각 대학이 반도체 산업 발전 방향에 대한 활로를 틔워주고 함께 협력하는 기회가 되었으면 한다.”라고 밝혔다.“

한편, 반도체 Multiversity 협의체는 1월 서울과학기술대학교에서 개최되는 ‘동계 반도체 Boot Camp’를 위해 전력을 다할 예정이다.