전체 13,307건
번호 | 성명/학과 | 연구과제명 | 연구지원기관명 |
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2099 | 변재원 융합기계공학과 |
[차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업] 차세대 유리 인터포저를 위한 510x515 mm2 대면적 초미세홀 가공기술 개발 연구기간 : 2024-04-01 ~ 2024-12-15 성명변재원 학과융합기계공학과 연구기간2024-04-01 ~ 2024-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
2098 | 박창규 신소재공학과 |
[차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업] 차세대 유리 인터포저를 위한 510x515 mm2 대면적 초미세홀 가공기술 개발 연구기간 : 2024-04-01 ~ 2024-12-15 성명박창규 학과신소재공학과 연구기간2024-04-01 ~ 2024-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
2097 | 정창원 지능형반도체공학과 |
[일반연구자지원사업(신진연구)] 차세대 의복착용 USN 통신을 위한 고감도 Fabric/Flexible 빔 스티어링 안테나 시스템 연구 연구기간 : 2010-05-01 ~ 2013-04-15 성명정창원 학과지능형반도체공학과 연구기간2010-05-01 ~ 2013-04-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
2096 | 이예훈 전자공학과 |
[일반연구자지원사업(신진연구)] 차세대 이동 멀티미디어/멀티캐스트 서비스를 위한 무선전송기술 연구 연구기간 : 2010-05-01 ~ 2012-04-15 성명이예훈 학과전자공학과 연구기간2010-05-01 ~ 2012-04-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
2095 | 이예훈 전자공학과 |
[학술연구비] 차세대 이동방송 서비스를 위한 중계기 기술 연구 연구기간 : 2015-08-01 ~ 2016-07-15 성명이예훈 학과전자공학과 연구기간2015-08-01 ~ 2016-07-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
2094 | 이예훈 전자공학과 |
[학술연구비(논문연구)] 차세대 이동통신 및 방송 서비스를 위한 중계기술 연구 연구기간 : 2020-03-01 ~ 2021-02-15 성명이예훈 학과전자공학과 연구기간2020-03-01 ~ 2021-02-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
2093 | 이예훈 전자공학과 |
[학술연구비(논문연구)] 차세대 이동통신 시스템을 위한 릴레이 전송기술 연구 연구기간 : 2022-06-01 ~ 2023-03-15 성명이예훈 학과전자공학과 연구기간2022-06-01 ~ 2023-03-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
2092 | 전태현 전기정보공학과 |
[연구용역] 차세대 이동통신 시스템을 위한 비직교다중접속 방식 연구 연구기간 : 2017-02-01 ~ 2018-02-15 성명전태현 학과전기정보공학과 연구기간2017-02-01 ~ 2018-02-15 연구지원기관명주식회사 위즈노바 |
주식회사 위즈노바 |
2091 | 이경천 전기정보공학과 |
[연구용역] 차세대 이동통신 시스템을 위한 비직교다중접속 방식 연구 연구기간 : 2017-02-01 ~ 2018-02-15 성명이경천 학과전기정보공학과 연구기간2017-02-01 ~ 2018-02-15 연구지원기관명주식회사 위즈노바 |
주식회사 위즈노바 |
2090 | 정재영 전기정보공학과 |
[일반연구자지원사업-신진] 차세대 이동통신용 MIMO 안테나 성능과 데이터 전송율의 연관성에 대한 체계적 실험연구 연구기간 : 2015-11-01 ~ 2018-10-15 성명정재영 학과전기정보공학과 연구기간2015-11-01 ~ 2018-10-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
2089 | 박근 기계시스템디자인공학과 |
[중소기업기술혁신개발사업] 차세대 자동차 부품산업용 하이브리드 검사기술 개발 연구기간 : 2014-07-01 ~ 2016-06-15 성명박근 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2014-07-01 ~ 2016-06-15 연구지원기관명중소기업청 |
중소기업청 |
2088 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[학술연구비(논문연구)] 차세대 전력반도체 소자 및 패키지 접합 기술 연구기간 : 2019-03-01 ~ 2019-12-15 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 연구기간2019-03-01 ~ 2019-12-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |