산학연협력DB

연구프로젝트

번호 성명/학과 연구과제명 연구지원기관명
2099 변재원
융합기계공학과

[차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업]

차세대 유리 인터포저를 위한 510x515 mm2 대면적 초미세홀 가공기술 개발

연구기간 : 2024-04-01 ~ 2024-12-15

성명변재원

학과융합기계공학과

연구기간2024-04-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
2098 박창규
신소재공학과

[차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업]

차세대 유리 인터포저를 위한 510x515 mm2 대면적 초미세홀 가공기술 개발

연구기간 : 2024-04-01 ~ 2024-12-15

성명박창규

학과신소재공학과

연구기간2024-04-01 ~ 2024-12-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
2097 정창원
지능형반도체공학과

[일반연구자지원사업(신진연구)]

차세대 의복착용 USN 통신을 위한 고감도 Fabric/Flexible 빔 스티어링 안테나 시스템 연구

연구기간 : 2010-05-01 ~ 2013-04-15

성명정창원

학과지능형반도체공학과

연구기간2010-05-01 ~ 2013-04-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
2096 이예훈
전자공학과

[일반연구자지원사업(신진연구)]

차세대 이동 멀티미디어/멀티캐스트 서비스를 위한 무선전송기술 연구

연구기간 : 2010-05-01 ~ 2012-04-15

성명이예훈

학과전자공학과

연구기간2010-05-01 ~ 2012-04-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
2095 이예훈
전자공학과

[학술연구비]

차세대 이동방송 서비스를 위한 중계기 기술 연구

연구기간 : 2015-08-01 ~ 2016-07-15

성명이예훈

학과전자공학과

연구기간2015-08-01 ~ 2016-07-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
2094 이예훈
전자공학과

[학술연구비(논문연구)]

차세대 이동통신 및 방송 서비스를 위한 중계기술 연구

연구기간 : 2020-03-01 ~ 2021-02-15

성명이예훈

학과전자공학과

연구기간2020-03-01 ~ 2021-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
2093 이예훈
전자공학과

[학술연구비(논문연구)]

차세대 이동통신 시스템을 위한 릴레이 전송기술 연구

연구기간 : 2022-06-01 ~ 2023-03-15

성명이예훈

학과전자공학과

연구기간2022-06-01 ~ 2023-03-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
2092 전태현
전기정보공학과

[연구용역]

차세대 이동통신 시스템을 위한 비직교다중접속 방식 연구

연구기간 : 2017-02-01 ~ 2018-02-15

성명전태현

학과전기정보공학과

연구기간2017-02-01 ~ 2018-02-15

연구지원기관명주식회사 위즈노바

주식회사 위즈노바
2091 이경천
전기정보공학과

[연구용역]

차세대 이동통신 시스템을 위한 비직교다중접속 방식 연구

연구기간 : 2017-02-01 ~ 2018-02-15

성명이경천

학과전기정보공학과

연구기간2017-02-01 ~ 2018-02-15

연구지원기관명주식회사 위즈노바

주식회사 위즈노바
2090 정재영
전기정보공학과

[일반연구자지원사업-신진]

차세대 이동통신용 MIMO 안테나 성능과 데이터 전송율의 연관성에 대한 체계적 실험연구

연구기간 : 2015-11-01 ~ 2018-10-15

성명정재영

학과전기정보공학과

연구기간2015-11-01 ~ 2018-10-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
2089 박근
기계시스템디자인공학과

[중소기업기술혁신개발사업]

차세대 자동차 부품산업용 하이브리드 검사기술 개발

연구기간 : 2014-07-01 ~ 2016-06-15

성명박근

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2014-07-01 ~ 2016-06-15

연구지원기관명중소기업청

중소기업청
2088 좌성훈
지능형반도체공학과

[학술연구비(논문연구)]

차세대 전력반도체 소자 및 패키지 접합 기술

연구기간 : 2019-03-01 ~ 2019-12-15

성명좌성훈

학과지능형반도체공학과

연구기간2019-03-01 ~ 2019-12-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단