전체 12,311건
| 번호 | 성명/학과 | 연구과제명 | 연구지원기관명 |
|---|---|---|---|
| 1979 | 신기훈 융합기계공학과 |
[기본연구지원사업] 차세대 기능성 복합재료의 CAD/CAE 모델링 및 레이저 응용 하이브리드 제조공정 연구기간 : 2018-06-01 ~ 2022-05-15 성명신기훈 학과융합기계공학과 연구기간2018-06-01 ~ 2022-05-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 1978 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[생산기술사업화지원사업] 차세대 디스플레이 모듈용 FPCB 및 소재개발 연구기간 : 2012-06-01 ~ 2013-05-15 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 연구기간2012-06-01 ~ 2013-05-15 연구지원기관명한국산업단지공단 |
한국산업단지공단 |
| 1977 | 이창훈 컴퓨터공학과 |
[일반연구자지원사업(신진연구)] 차세대 디지털 증거 관리 기술 연구 연구기간 : 2011-05-01 ~ 2013-04-15 성명이창훈 학과컴퓨터공학과 연구기간2011-05-01 ~ 2013-04-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 1976 | 심원보 전기정보공학과 |
[연구용역과제] 차세대 메모리 기반 Analog PIM 디바이스 모델링 및 framework 기술 연구기간 : 2023-08-01 ~ 2023-11-15 성명심원보 학과전기정보공학과 연구기간2023-08-01 ~ 2023-11-15 연구지원기관명한국전자통신연구원 |
한국전자통신연구원 |
| 1975 | 김동호 스마트ICT융합공학과 |
[일반연구자지원사업-기본] 차세대 모바일 미디어서비스를 위한 통신기술 연구 연구기간 : 2012-09-01 ~ 2015-08-15 성명김동호 학과스마트ICT융합공학과 연구기간2012-09-01 ~ 2015-08-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 1974 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[2021 대학혁신지원사업 ICC 유료멤버쉽] 차세대 반도체 소재부품장비 기업협업센터(ICC) 유료멤버쉽 연구기간 : 2021-05-01 ~ 2022-02-15 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2021-05-01 ~ 2022-02-15 연구지원기관명(주)알앤에스랩 |
(주)알앤에스랩 |
| 1973 | 박우태 기계·자동차공학과 |
[2021 대학혁신지원사업 ICC 유료멤버쉽] 차세대 반도체 소재부품장비 기업협업센터(ICC) 유료멤버쉽 연구기간 : 2021-05-01 ~ 2022-02-15 성명박우태 학과기계·자동차공학과 연구기간2021-05-01 ~ 2022-02-15 연구지원기관명(주)알앤에스랩 |
(주)알앤에스랩 |
| 1972 | 윤현식 화공생명공학과 |
[2021 대학혁신지원사업 ICC 유료멤버쉽] 차세대 반도체 소재부품장비 기업협업센터(ICC) 유료멤버쉽 연구기간 : 2021-05-01 ~ 2022-02-15 성명윤현식 학과화공생명공학과 연구기간2021-05-01 ~ 2022-02-15 연구지원기관명(주)알앤에스랩 |
(주)알앤에스랩 |
| 1971 | 옥종걸 기계·자동차공학과 |
[2021 대학혁신지원사업 ICC 유료멤버쉽] 차세대 반도체 소재부품장비 기업협업센터(ICC) 유료멤버쉽 연구기간 : 2021-05-01 ~ 2022-02-15 성명옥종걸 학과기계·자동차공학과 연구기간2021-05-01 ~ 2022-02-15 연구지원기관명(주)알앤에스랩 |
(주)알앤에스랩 |
| 1970 | 안지환 MSDE 학과 |
[2021 대학혁신지원사업 ICC 유료멤버쉽] 차세대 반도체 소재부품장비 기업협업센터(ICC) 유료멤버쉽 연구기간 : 2021-05-01 ~ 2022-02-15 성명안지환 학과MSDE 학과 연구기간2021-05-01 ~ 2022-02-15 연구지원기관명(주)알앤에스랩 |
(주)알앤에스랩 |
| 1969 | 김정한 기계시스템디자인공학과 |
[우수 제조기술 연구센터 사업] 차세대 반도체 제조용 Sawing & Placement System 개발 연구기간 : 2010-08-01 ~ 2013-07-15 성명김정한 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2010-08-01 ~ 2013-07-15 연구지원기관명한미반도체(주) |
한미반도체(주) |
| 1968 | 이예훈 전자공학과 |
[학술연구비] 차세대 방송시스템를 위한 리턴채널 멀티홉 릴레이 기술 연구기간 : 2015-08-01 ~ 2016-07-15 성명이예훈 학과전자공학과 연구기간2015-08-01 ~ 2016-07-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
