산학연협력DB

연구프로젝트

번호 성명/학과 연구과제명 연구지원기관명
12389 김정우
기계시스템디자인공학과

[3D프린팅 특화 설계(DfAM)기반 스마트제조기술개발]

800V 고전압 미래전기차용 10kW급 열교환기의 열특화 설계 및 적층 제조기술 개발

연구기간 : 2021-07-01 ~ 2024-01-15

성명김정우

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2021-07-01 ~ 2024-01-15

연구지원기관명한국산업기술평가관리원

한국산업기술평가관리원
12388 최세완
전기정보공학과

[연구교류지원사업(양자)]

800V급 전기자동차용 고효율, 고전력밀도 DC-DC 컨버터 개발

연구기간 : 2020-01-01 ~ 2022-12-15

성명최세완

학과전기정보공학과

연구기간2020-01-01 ~ 2022-12-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
12387 최세완
전기정보공학과

[연구용역]

800V 시스템용 고효율 고밀도 OBC 신규 토폴로지 연구

연구기간 : 2023-03-01 ~ 2024-02-15

성명최세완

학과전기정보공학과

연구기간2023-03-01 ~ 2024-02-15

연구지원기관명현대엔지비(주)

현대엔지비(주)
12386 최세완
전기정보공학과

[연구용역]

800V 시스템용 고효율 고밀도 양방향 OBC 신규 토폴로지 연구(2차년도)

연구기간 : 2024-04-01 ~ 2025-04-15

성명최세완

학과전기정보공학과

연구기간2024-04-01 ~ 2025-04-15

연구지원기관명현대엔지비(주)

현대엔지비(주)
12385 정재영
전기정보공학과

[학술연구비]

80GHz chip-to-chip 통신용 소형 PCB 내장 안테나

연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-02-15

성명정재영

학과전기정보공학과

연구기간2013-03-01 ~ 2014-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
12384 좌성훈
지능형반도체공학과

[연구용역]

80nm 이하 초미세 니켈분말 내부전극 및 그래핀-BaTiO3 복합유전체(15% 이상의 정전용량 향상) 적용된 전기차용 MLCC 세계최초품 기술개발

연구기간 : 2023-11-01 ~ 2024-01-15

성명좌성훈

학과지능형반도체공학과

연구기간2023-11-01 ~ 2024-01-15

연구지원기관명한국표준협회

한국표준협회
12383 좌성훈
지능형반도체공학과

[연구용역]

80 nm 이하 초미세 니켈분말 합성을 통한 400 nm 이하 초박층 내부전극 기술개발

연구기간 : 2023-11-01 ~ 2024-01-15

성명좌성훈

학과지능형반도체공학과

연구기간2023-11-01 ~ 2024-01-15

연구지원기관명한국표준협회

한국표준협회
12382 류민영
기계시스템디자인공학과

[신성장동력 장비 경쟁력 강화 사업]

8세대 이상급 초대면적 Airn Floating Coater 개발

연구기간 : 2011-09-01 ~ 2014-08-15

성명류민영

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2011-09-01 ~ 2014-08-15

연구지원기관명한국산업기술평가관리원

한국산업기술평가관리원
12381 김영호
헬스피트니스학과

[학술연구비]

8주간의 체중조절 전략이 비만청소년들의 신체활동과 심리적 특?에 미치는 효과

연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-02-15

성명김영호

학과헬스피트니스학과

연구기간2013-03-01 ~ 2014-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
12380 조락균
MSDE 학과

[학술연구비(논문연구)]

90도 Back-to-Back 곡관의 반복소성거동 규명

연구기간 : 2023-07-01 ~ 2024-06-15

성명조락균

학과MSDE 학과

연구기간2023-07-01 ~ 2024-06-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
12379 오승탁
신소재공학과

[핵심 방산소재 기술개발사업]

980℃적용 핵심방산 소재의 상용화를 위한 다성분계 나노 산화물 분산강화형 초내열 합금 개발

연구기간 : 2013-12-01 ~ 2018-12-15

성명오승탁

학과신소재공학과

연구기간2013-12-01 ~ 2018-12-15

연구지원기관명한국산업기술평가관리원

한국산업기술평가관리원
12378 이종현
신소재공학과

[연구용역과제]

9 W/m?K급 고방열부품 계면접착소재 필러용 200 nm급 Cu@Ag 분말 공급

연구기간 : 2021-03-01 ~ 2021-11-15

성명이종현

학과신소재공학과

연구기간2021-03-01 ~ 2021-11-15

연구지원기관명한국전자통신연구원

한국전자통신연구원