전체 13,301건
번호 | 성명/학과 | 연구과제명 | 연구지원기관명 |
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12389 | 김정우 기계시스템디자인공학과 |
[3D프린팅 특화 설계(DfAM)기반 스마트제조기술개발] 800V 고전압 미래전기차용 10kW급 열교환기의 열특화 설계 및 적층 제조기술 개발 연구기간 : 2021-07-01 ~ 2024-01-15 성명김정우 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2021-07-01 ~ 2024-01-15 연구지원기관명한국산업기술평가관리원 |
한국산업기술평가관리원 |
12388 | 최세완 전기정보공학과 |
[연구교류지원사업(양자)] 800V급 전기자동차용 고효율, 고전력밀도 DC-DC 컨버터 개발 연구기간 : 2020-01-01 ~ 2022-12-15 성명최세완 학과전기정보공학과 연구기간2020-01-01 ~ 2022-12-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
12387 | 최세완 전기정보공학과 |
[연구용역] 800V 시스템용 고효율 고밀도 OBC 신규 토폴로지 연구 연구기간 : 2023-03-01 ~ 2024-02-15 성명최세완 학과전기정보공학과 연구기간2023-03-01 ~ 2024-02-15 연구지원기관명현대엔지비(주) |
현대엔지비(주) |
12386 | 최세완 전기정보공학과 |
[연구용역] 800V 시스템용 고효율 고밀도 양방향 OBC 신규 토폴로지 연구(2차년도) 연구기간 : 2024-04-01 ~ 2025-04-15 성명최세완 학과전기정보공학과 연구기간2024-04-01 ~ 2025-04-15 연구지원기관명현대엔지비(주) |
현대엔지비(주) |
12385 | 정재영 전기정보공학과 |
[학술연구비] 80GHz chip-to-chip 통신용 소형 PCB 내장 안테나 연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-02-15 성명정재영 학과전기정보공학과 연구기간2013-03-01 ~ 2014-02-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
12384 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[연구용역] 80nm 이하 초미세 니켈분말 내부전극 및 그래핀-BaTiO3 복합유전체(15% 이상의 정전용량 향상) 적용된 전기차용 MLCC 세계최초품 기술개발 연구기간 : 2023-11-01 ~ 2024-01-15 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 연구기간2023-11-01 ~ 2024-01-15 연구지원기관명한국표준협회 |
한국표준협회 |
12383 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[연구용역] 80 nm 이하 초미세 니켈분말 합성을 통한 400 nm 이하 초박층 내부전극 기술개발 연구기간 : 2023-11-01 ~ 2024-01-15 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 연구기간2023-11-01 ~ 2024-01-15 연구지원기관명한국표준협회 |
한국표준협회 |
12382 | 류민영 기계시스템디자인공학과 |
[신성장동력 장비 경쟁력 강화 사업] 8세대 이상급 초대면적 Airn Floating Coater 개발 연구기간 : 2011-09-01 ~ 2014-08-15 성명류민영 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2011-09-01 ~ 2014-08-15 연구지원기관명한국산업기술평가관리원 |
한국산업기술평가관리원 |
12381 | 김영호 헬스피트니스학과 |
[학술연구비] 8주간의 체중조절 전략이 비만청소년들의 신체활동과 심리적 특?에 미치는 효과 연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-02-15 성명김영호 학과헬스피트니스학과 연구기간2013-03-01 ~ 2014-02-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
12380 | 조락균 MSDE 학과 |
[학술연구비(논문연구)] 90도 Back-to-Back 곡관의 반복소성거동 규명 연구기간 : 2023-07-01 ~ 2024-06-15 성명조락균 학과MSDE 학과 연구기간2023-07-01 ~ 2024-06-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
12379 | 오승탁 신소재공학과 |
[핵심 방산소재 기술개발사업] 980℃적용 핵심방산 소재의 상용화를 위한 다성분계 나노 산화물 분산강화형 초내열 합금 개발 연구기간 : 2013-12-01 ~ 2018-12-15 성명오승탁 학과신소재공학과 연구기간2013-12-01 ~ 2018-12-15 연구지원기관명한국산업기술평가관리원 |
한국산업기술평가관리원 |
12378 | 이종현 신소재공학과 |
[연구용역과제] 9 W/m?K급 고방열부품 계면접착소재 필러용 200 nm급 Cu@Ag 분말 공급 연구기간 : 2021-03-01 ~ 2021-11-15 성명이종현 학과신소재공학과 연구기간2021-03-01 ~ 2021-11-15 연구지원기관명한국전자통신연구원 |
한국전자통신연구원 |