[학술연구비]

3D IC 공정 중 웨이퍼 휨 발생에 대한 연구

연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-06-15

[기술기반 구축 사업]

3D MICROSYSTEM PACKAGING을 위한 접합공정 및 장비 개발

연구기간 : 2010-08-01 ~ 2011-07-15

[전자부품산업기술개발]

3D Multi Die의 이종접합 패키지구조에서 열적-기계적-전기적 변형에 대한 해석 기술 개발

연구기간 : 2024-04-01 ~ 2024-12-15

[중소기업 기술혁신개발사업]

3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole가공장비

연구기간 : 2011-08-01 ~ 2013-07-15

[학술연구비]

3DTV 방송을 위한 전송속도 향상방안에 관한 연구

연구기간 : 2012-05-01 ~ 2013-08-15

[연구교류회]

3D WLP 기술개발

연구기간 : 2012-05-01 ~ 2012-11-15

[학술연구비(논문연구)]

3D image feature를 활용한 동영상 자연어 설명문 생성 기술 연구

연구기간 : 2020-03-01 ~ 2021-02-15

[기본연구]

3D 금속 프린터로 제작된 내부 구조를 갖는 관 내부 단상 및 이상 유동 열전달 및 압력강하 특성에 관한 실험적 연구

연구기간 : 2021-06-01 ~ 2024-02-15

[충청권 광역경제권 선도산업]

3D 기반 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 개발

연구기간 : 2012-06-01 ~ 2015-04-15

[산학연협력기술개발사업(첫걸음)]

3D 모델링을 이용한 교량 및 항만 구조물 하부 보강용 물배출 앵커개발

연구기간 : 2016-05-01 ~ 2017-04-15

[산학연협력기술개발사업(연구마을)]

3D 사물 인터넷 모델 자동수집 IoT 디바이스 및 서비스 플랫폼 개발

연구기간 : 2017-10-01 ~ 2019-09-15

[중견연구(총연구비3억초과~5억이하)]

3D 수치해석을 이용한 보강토옹벽 직선부와 곡선부의 파괴거동 예측

연구기간 : 2019-03-01 ~ 2020-02-15