전체 12,311건
번호 | 성명/학과 | 연구과제명 | 연구지원기관명 |
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11615 | 이의진 전기정보공학과 |
[국내위탁연구] 360 영상 생성에서 객체 출현 시 객체 보존 방안 연구 연구기간 : 2020-04-01 ~ 2020-11-15 성명이의진 학과전기정보공학과 연구기간2020-04-01 ~ 2020-11-15 연구지원기관명정보통신기획평가원(구'정보통신기술진흥센터) |
정보통신기획평가원(구'정보통신기술진흥센터) |
11614 | 강병근 전자공학과 |
[국내위탁연구] 360 영상 생성에서 객체 출현 시 객체 보존 방안 연구 연구기간 : 2020-04-01 ~ 2020-11-15 성명강병근 학과전자공학과 연구기간2020-04-01 ~ 2020-11-15 연구지원기관명정보통신기획평가원(구'정보통신기술진흥센터) |
정보통신기획평가원(구'정보통신기술진흥센터) |
11613 | 하종은 기계·자동차공학과 |
[학술연구비] 3D-3D 대응점을 이용한 Hand/Eye 보정 연구기간 : 2012-05-01 ~ 2013-07-15 성명하종은 학과기계·자동차공학과 연구기간2012-05-01 ~ 2013-07-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
11612 | 박상일 정보통신미디어공학과 |
[학술연구비] 3D/UHD 방송을 위한 새로운 싱글 렌즈 영상 촬영 시스템 기술 개발방안 연구기간 : 2013-09-01 ~ 2014-02-15 성명박상일 학과정보통신미디어공학과 연구기간2013-09-01 ~ 2014-02-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
11611 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[학술연구비] 3D IC 공정 중 웨이퍼 휨 발생에 대한 연구 연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-06-15 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2013-03-01 ~ 2014-06-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
11610 | 김종형 기계시스템디자인공학과 |
[기술기반 구축 사업] 3D MICROSYSTEM PACKAGING을 위한 접합공정 및 장비 개발 연구기간 : 2010-08-01 ~ 2011-07-15 성명김종형 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2010-08-01 ~ 2011-07-15 연구지원기관명서울시정개발연구원 |
서울시정개발연구원 |
11609 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[중소기업 기술혁신개발사업] 3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole가공장비 연구기간 : 2011-08-01 ~ 2013-07-15 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 연구기간2011-08-01 ~ 2013-07-15 연구지원기관명중소기업청 |
중소기업청 |
11608 | 김동호 스마트ICT융합공학과 |
[학술연구비] 3DTV 방송을 위한 전송속도 향상방안에 관한 연구 연구기간 : 2012-05-01 ~ 2013-08-15 성명김동호 학과스마트ICT융합공학과 연구기간2012-05-01 ~ 2013-08-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
11607 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[연구교류회] 3D WLP 기술개발 연구기간 : 2012-05-01 ~ 2012-11-15 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2012-05-01 ~ 2012-11-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
11606 | 한지형 컴퓨터공학과 |
[학술연구비(논문연구)] 3D image feature를 활용한 동영상 자연어 설명문 생성 기술 연구 연구기간 : 2020-03-01 ~ 2021-02-15 성명한지형 학과컴퓨터공학과 연구기간2020-03-01 ~ 2021-02-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
11605 | 박창용 기계시스템디자인공학과 |
[기본연구] 3D 금속 프린터로 제작된 내부 구조를 갖는 관 내부 단상 및 이상 유동 열전달 및 압력강하 특성에 관한 실험적 연구 연구기간 : 2021-06-01 ~ 2024-02-15 성명박창용 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2021-06-01 ~ 2024-02-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
11604 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[충청권 광역경제권 선도산업] 3D 기반 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 개발 연구기간 : 2012-06-01 ~ 2015-04-15 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 연구기간2012-06-01 ~ 2015-04-15 연구지원기관명지식경제부 |
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