산학연협력DB

연구프로젝트

번호 성명/학과 연구과제명 연구지원기관명
11615 이의진
전기정보공학과

[국내위탁연구]

360 영상 생성에서 객체 출현 시 객체 보존 방안 연구

연구기간 : 2020-04-01 ~ 2020-11-15

성명이의진

학과전기정보공학과

연구기간2020-04-01 ~ 2020-11-15

연구지원기관명정보통신기획평가원(구'정보통신기술진흥센터)

정보통신기획평가원(구'정보통신기술진흥센터)
11614 강병근
전자공학과

[국내위탁연구]

360 영상 생성에서 객체 출현 시 객체 보존 방안 연구

연구기간 : 2020-04-01 ~ 2020-11-15

성명강병근

학과전자공학과

연구기간2020-04-01 ~ 2020-11-15

연구지원기관명정보통신기획평가원(구'정보통신기술진흥센터)

정보통신기획평가원(구'정보통신기술진흥센터)
11613 하종은
기계·자동차공학과

[학술연구비]

3D-3D 대응점을 이용한 Hand/Eye 보정

연구기간 : 2012-05-01 ~ 2013-07-15

성명하종은

학과기계·자동차공학과

연구기간2012-05-01 ~ 2013-07-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
11612 박상일
정보통신미디어공학과

[학술연구비]

3D/UHD 방송을 위한 새로운 싱글 렌즈 영상 촬영 시스템 기술 개발방안

연구기간 : 2013-09-01 ~ 2014-02-15

성명박상일

학과정보통신미디어공학과

연구기간2013-09-01 ~ 2014-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
11611 김성동
기계시스템디자인공학과

[학술연구비]

3D IC 공정 중 웨이퍼 휨 발생에 대한 연구

연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-06-15

성명김성동

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2013-03-01 ~ 2014-06-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
11610 김종형
기계시스템디자인공학과

[기술기반 구축 사업]

3D MICROSYSTEM PACKAGING을 위한 접합공정 및 장비 개발

연구기간 : 2010-08-01 ~ 2011-07-15

성명김종형

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2010-08-01 ~ 2011-07-15

연구지원기관명서울시정개발연구원

서울시정개발연구원
11609 좌성훈
지능형반도체공학과

[중소기업 기술혁신개발사업]

3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole가공장비

연구기간 : 2011-08-01 ~ 2013-07-15

성명좌성훈

학과지능형반도체공학과

연구기간2011-08-01 ~ 2013-07-15

연구지원기관명중소기업청

중소기업청
11608 김동호
스마트ICT융합공학과

[학술연구비]

3DTV 방송을 위한 전송속도 향상방안에 관한 연구

연구기간 : 2012-05-01 ~ 2013-08-15

성명김동호

학과스마트ICT융합공학과

연구기간2012-05-01 ~ 2013-08-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
11607 김성동
기계시스템디자인공학과

[연구교류회]

3D WLP 기술개발

연구기간 : 2012-05-01 ~ 2012-11-15

성명김성동

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2012-05-01 ~ 2012-11-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
11606 한지형
컴퓨터공학과

[학술연구비(논문연구)]

3D image feature를 활용한 동영상 자연어 설명문 생성 기술 연구

연구기간 : 2020-03-01 ~ 2021-02-15

성명한지형

학과컴퓨터공학과

연구기간2020-03-01 ~ 2021-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
11605 박창용
기계시스템디자인공학과

[기본연구]

3D 금속 프린터로 제작된 내부 구조를 갖는 관 내부 단상 및 이상 유동 열전달 및 압력강하 특성에 관한 실험적 연구

연구기간 : 2021-06-01 ~ 2024-02-15

성명박창용

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2021-06-01 ~ 2024-02-15

연구지원기관명한국연구재단

한국연구재단
11604 좌성훈
지능형반도체공학과

[충청권 광역경제권 선도산업]

3D 기반 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 개발

연구기간 : 2012-06-01 ~ 2015-04-15

성명좌성훈

학과지능형반도체공학과

연구기간2012-06-01 ~ 2015-04-15

연구지원기관명지식경제부

지식경제부