산학연협력DB

연구프로젝트

번호 성명/학과 연구과제명 연구지원기관명
6767 조영학
기계시스템디자인공학과

[정책과제]

반도체 특성화 대학에 대한 연구

연구기간 : 2022-09-01 ~ 2022-10-15

성명조영학

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2022-09-01 ~ 2022-10-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
6766 이승은
전자공학과

[정책과제]

반도체 특성화 대학에 대한 연구

연구기간 : 2022-09-01 ~ 2022-10-15

성명이승은

학과전자공학과

연구기간2022-09-01 ~ 2022-10-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
6765 최병준
신소재공학과

[정책과제]

반도체 특성화 대학에 대한 연구

연구기간 : 2022-09-01 ~ 2022-10-15

성명최병준

학과신소재공학과

연구기간2022-09-01 ~ 2022-10-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
6764 이원영
스마트ICT융합공학과

[정책과제]

반도체 특성화 대학에 대한 연구

연구기간 : 2022-09-01 ~ 2022-10-15

성명이원영

학과스마트ICT융합공학과

연구기간2022-09-01 ~ 2022-10-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
6763 박혜림
신소재공학과

[정책과제]

반도체 특성화 대학에 대한 연구

연구기간 : 2022-09-01 ~ 2022-10-15

성명박혜림

학과신소재공학과

연구기간2022-09-01 ~ 2022-10-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
6762 안다훈
기계시스템디자인공학과

[정책과제]

반도체 특성화 대학에 대한 연구

연구기간 : 2022-09-01 ~ 2022-10-15

성명안다훈

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2022-09-01 ~ 2022-10-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
6761 김현규
기계·자동차공학과

[연구용역]

반도체 패키지의 층간 계면 분리 해석을 위한 응집 법칙과 응집 요소 개발

연구기간 : 2012-07-01 ~ 2013-06-15

성명김현규

학과기계·자동차공학과

연구기간2012-07-01 ~ 2013-06-15

연구지원기관명삼성전자(주)

삼성전자(주)
6760 좌성훈
지능형반도체공학과

[학술연구비]

반도체 패키징 및 TSV 구조의 응력 및 휨현상 연구

연구기간 : 2012-05-01 ~ 2013-04-15

성명좌성훈

학과지능형반도체공학과

연구기간2012-05-01 ~ 2013-04-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
6759 유승훈
미래에너지융합학과

[연구용역]

반려동물입양센터 및 제돌이방류사업 경제성 분석 용역

연구기간 : 2013-11-01 ~ 2013-12-15

성명유승훈

학과미래에너지융합학과

연구기간2013-11-01 ~ 2013-12-15

연구지원기관명서울대공원

서울대공원
6758 김대현
기계·자동차공학과

[연구용역]

반복 열사이클 시험 관련 연구용역

연구기간 : 2013-05-01 ~ 2013-10-15

성명김대현

학과기계·자동차공학과

연구기간2013-05-01 ~ 2013-10-15

연구지원기관명한국철도기술연구원.

한국철도기술연구원.
6757 박미정
안경광학과

[간접비_교내연구비(학진등재지)]

반복적인 저온 노출이 써클소프트 콘택트렌즈에 미치는 영향

연구기간 : 2021-10-01 ~ 2022-10-15

성명박미정

학과안경광학과

연구기간2021-10-01 ~ 2022-10-15

연구지원기관명서울과학기술대학교 산학협력단

서울과학기술대학교 산학협력단
6756 김정한
기계시스템디자인공학과

[수요자연계형기술개발사업(SW융합형부품)]

반복 정밀도 200nm 이하의 분산 제어 SW 기반의 초정밀 제조 장비 모듈

연구기간 : 2014-10-01 ~ 2018-05-15

성명김정한

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2014-10-01 ~ 2018-05-15

연구지원기관명한국산업기술평가관리원

한국산업기술평가관리원