전체 13,307건
| 번호 | 성명/학과 | 연구과제명 | 연구지원기관명 |
|---|---|---|---|
| 6779 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[국가표준기술력향상사업] 반도체 첨단 패키징용 하이브리드 본딩 기술의 품질 및 신뢰성 평가 방법에 대한 국제 표준 개발 연구기간 : 2024-04-01 ~ 2024-12-15 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2024-04-01 ~ 2024-12-15 연구지원기관명한국산업기술기획평가원(구'한국산업기술평가관리원) |
한국산업기술기획평가원(구'한국산업기술평가관리원) |
| 6778 | 김태영 기계·자동차공학과 |
[패키지형] 반도체 테스트 모듈용 열전소자 기반 스마트 방열모듈 개발 연구기간 : 2024-09-01 ~ 2024-12-15 성명김태영 학과기계·자동차공학과 연구기간2024-09-01 ~ 2024-12-15 연구지원기관명한국산업기술기획평가원(구'한국산업기술평가관리원) |
한국산업기술기획평가원(구'한국산업기술평가관리원) |
| 6777 | 박형철 전자공학과 |
[연구용역] 반도체 테스트용 보드 구동 프로그램 개발 연구기간 : 2022-07-01 ~ 2022-08-15 성명박형철 학과전자공학과 연구기간2022-07-01 ~ 2022-08-15 연구지원기관명주식회사 파이칩스 |
주식회사 파이칩스 |
| 6776 | 이용근 지능형반도체공학과 |
[정책과제] 반도체 특성화 교육과정 개발 연구 연구기간 : 2024-11-01 ~ 2025-01-15 성명이용근 학과지능형반도체공학과 연구기간2024-11-01 ~ 2025-01-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 6775 | 정창원 지능형반도체공학과 |
[정책과제] 반도체 특성화 교육과정 개발 연구 연구기간 : 2024-11-01 ~ 2025-01-15 성명정창원 학과지능형반도체공학과 연구기간2024-11-01 ~ 2025-01-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 6774 | 박종경 지능형반도체공학과 |
[정책과제] 반도체 특성화 교육과정 개발 연구 연구기간 : 2024-11-01 ~ 2025-01-15 성명박종경 학과지능형반도체공학과 연구기간2024-11-01 ~ 2025-01-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 6773 | 홍슬기 지능형반도체공학과 |
[정책과제] 반도체 특성화 교육과정 개발 연구 연구기간 : 2024-11-01 ~ 2025-01-15 성명홍슬기 학과지능형반도체공학과 연구기간2024-11-01 ~ 2025-01-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 6772 | 김현준 지능형반도체공학과 |
[정책과제] 반도체 특성화 교육과정 개발 연구 연구기간 : 2024-11-01 ~ 2025-01-15 성명김현준 학과지능형반도체공학과 연구기간2024-11-01 ~ 2025-01-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 6771 | 박대웅 지능형반도체공학과 |
[정책과제] 반도체 특성화 교육과정 개발 연구 연구기간 : 2024-11-01 ~ 2025-01-15 성명박대웅 학과지능형반도체공학과 연구기간2024-11-01 ~ 2025-01-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 6770 | 지동진 지능형반도체공학과 |
[정책과제] 반도체 특성화 교육과정 개발 연구 연구기간 : 2024-11-01 ~ 2025-01-15 성명지동진 학과지능형반도체공학과 연구기간2024-11-01 ~ 2025-01-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 6769 | 김태현 지능형반도체공학과 |
[정책과제] 반도체 특성화 교육과정 개발 연구 연구기간 : 2024-11-01 ~ 2025-01-15 성명김태현 학과지능형반도체공학과 연구기간2024-11-01 ~ 2025-01-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 6768 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[정책과제] 반도체 특성화 대학에 대한 연구 연구기간 : 2022-09-01 ~ 2022-10-15 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2022-09-01 ~ 2022-10-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
