전체 13,301건
| 번호 | 성명/학과 | 연구과제명 | 연구지원기관명 |
|---|---|---|---|
| 9629 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[수요자연계형기술개발사업] 고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발 연구기간 : 2017-07-01 ~ 2019-12-15 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 연구기간2017-07-01 ~ 2019-12-15 연구지원기관명한국산업기술평가관리원 |
한국산업기술평가관리원 |
| 9628 | 조인용 자연과학부 |
[일반연구자지원사업(신진연구)] 고차미분 우주론과 우주초끈 우주론 연구기간 : 2010-05-01 ~ 2012-04-15 성명조인용 학과자연과학부 연구기간2010-05-01 ~ 2012-04-15 연구지원기관명한국연구재단 |
한국연구재단 |
| 9627 | 차광호 컴퓨터공학과 |
[학술연구비] 고차원 퍼지 데이터베이스를 위한 탐색 알고리즘 연구기간 : 2012-05-01 ~ 2013-02-15 성명차광호 학과컴퓨터공학과 연구기간2012-05-01 ~ 2013-02-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 9626 | 정재한 신소재공학과 |
[패키지형] 고청정 Ni-Cr-Mo계 소재 기반 두께 40㎛급 금속기판 제조 및 초전도소재 부품화 기술 개발 연구기간 : 2024-07-01 ~ 2024-12-15 성명정재한 학과신소재공학과 연구기간2024-07-01 ~ 2024-12-15 연구지원기관명한국산업기술기획평가원(구'한국산업기술평가관리원) |
한국산업기술기획평가원(구'한국산업기술평가관리원) |
| 9625 | 황연 신소재공학과 |
[학술연구비(저서)] 고체 계면론 연구기간 : 2021-08-01 ~ 2022-07-15 성명황연 학과신소재공학과 연구기간2021-08-01 ~ 2022-07-15 연구지원기관명산학협력단 |
산학협력단 |
| 9624 | 이창환 기계시스템디자인공학과 |
[연구용역] 고체산화물 연료전지 단위전지 및 10kW급 스택 전산해석 연구기간 : 2022-08-01 ~ 2022-12-15 성명이창환 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2022-08-01 ~ 2022-12-15 연구지원기관명(주)에프씨아이 |
(주)에프씨아이 |
| 9623 | 김정현 기계시스템디자인공학과 |
[연구용역] 고체산화물 연료전지 단위전지 및 10kW급 스택 전산해석 연구기간 : 2022-08-01 ~ 2022-12-15 성명김정현 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2022-08-01 ~ 2022-12-15 연구지원기관명(주)에프씨아이 |
(주)에프씨아이 |
| 9622 | 이창환 기계시스템디자인공학과 |
[연구용역] 고체산화물 연료전지 단위전지 및 스택 전산해석 연구기간 : 2022-04-01 ~ 2022-06-15 성명이창환 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2022-04-01 ~ 2022-06-15 연구지원기관명(주)에프씨아이 |
(주)에프씨아이 |
| 9621 | 김영준 식품생명공학과 |
[학술연구비(논문연구)] 고추 매운맛 성분의 정량법 연구 연구기간 : 2024-10-01 ~ 2025-09-15 성명김영준 학과식품생명공학과 연구기간2024-10-01 ~ 2025-09-15 연구지원기관명서울과학기술대학교 |
서울과학기술대학교 |
| 9620 | 김정엽 기계시스템디자인공학과 |
[환경기술개발사업] 고출력 UV, IR 광원 기반 광시준부 및 광수광부 개발 연구기간 : 2017-08-01 ~ 2018-06-15 성명김정엽 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2017-08-01 ~ 2018-06-15 연구지원기관명한국환경산업기술원 |
한국환경산업기술원 |
| 9619 | 이주형 기계시스템디자인공학과 |
[환경기술개발사업] 고출력 UV, IR 광원 기반 광시준부 및 광수광부 개발 연구기간 : 2016-11-01 ~ 2018-06-15 성명이주형 학과기계시스템디자인공학과 연구기간2016-11-01 ~ 2018-06-15 연구지원기관명환경부 |
환경부 |
| 9618 | 김주한 기계·자동차공학과 |
[국제공동기술개발사업] 고출력 빔을 이용한 열영향층이 최소화(？20μm)된 자유 형상(최소지름3mm)의 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 고정밀(±5μm) 가공 장비 개발 연구기간 : 2020-12-01 ~ 2023-11-15 성명김주한 학과기계·자동차공학과 연구기간2020-12-01 ~ 2023-11-15 연구지원기관명한국산업기술진흥원 |
한국산업기술진흥원 |
