[창작연구비]

Cross_B

연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-02-15

[학술연구비]

Cu-Cu₂O계 공융액상을 활용한 Cu/AIN 직접접합

연구기간 : 2012-05-01 ~ 2013-06-15

[R&D재발견프로젝트]

Cu-dendrite 분말의 수입대체를 위한 원천양산기술(15 kg/batch)의 개발 및 은코팅 연속공정의 개발

연구기간 : 2019-06-01 ~ 2020-05-15

[학술연구비]

Cu-to-Cu 웨이퍼 적층을 위한 Cu CMP 특성 분석

연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-07-15

[학술연구비(논문연구)]

Cu2O의 환원에 의해 혼합된 Cu Formate/Cu 입자를 사용한 대기 중 열압착 소결접합 특성

연구기간 : 2023-07-01 ~ 2024-02-15

[학술연구비(논문연구)]

CuO-Al2O3/camphene 슬러리의 동결건조 공정에 의한 Al2O3 입자분산 Cu 다공체의 제조

연구기간 : 2017-03-01 ~ 2018-02-15

[학술연구비]

CuO-NiO 혼합분말의 동결건조 및 수소환원에 의한 Cu-Ni 다공체 제조

연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-02-15

[학술연구비]

CuO가 코팅된 Cu분말을 혼합한 camphene슬러리의 동결건조에 의한 Cu 다공체 제조

연구기간 : 2014-04-01 ~ 2014-08-15

[창작연구비]

Cube G-12-03

연구기간 : 2012-05-01 ~ 2013-02-15

[학술연구비(논문연구)]

Cu finish간 Ag2O/Cu 복합 페이스트의 300 ℃ 압착 소결접합 특성

연구기간 : 2022-06-01 ~ 2023-02-15

[연구용역과제]

Cu pillar 칩의 Cu to Cu flip chip interconnection 원천 기술 개발

연구기간 : 2020-10-01 ~ 2020-11-15

[연구용역과제]

Cu pillar 칩의 저가압 Cu to Cu flip chip interconnection 기술 개발

연구기간 : 2021-03-01 ~ 2021-11-15