산학연협력DB

연구프로젝트

번호 성명/학과 연구과제명 연구지원기관명
11087 양영균
기초교육학부

[학술연구비]

DNA 고정센서를 사용한 식품 중 칼슘 흔적의 통계적 진단 계산

연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-02-15

성명양영균

학과기초교육학부

연구기간2013-03-01 ~ 2014-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
11086 김철
정밀화학과

[학부생연구프로그램]

DPA리간드를 기본골격으로 하는 마그네슘과 아연 형광화학센서의 개발

연구기간 : 2012-05-01 ~ 2012-10-15

성명김철

학과정밀화학과

연구기간2012-05-01 ~ 2012-10-15

연구지원기관명한국과학창의재단

한국과학창의재단
11085 한정환
신소재공학과

[연구용역]

DRAM capacitor 용 BeO 박막 연구

연구기간 : 2017-12-01 ~ 2018-12-15

성명한정환

학과신소재공학과

연구기간2017-12-01 ~ 2018-12-15

연구지원기관명삼성전자(주)

삼성전자(주)
11084 한정환
신소재공학과

[연구용역]

DRAM capacitor 용 BeO 박막 연구(2차년도)

연구기간 : 2019-04-01 ~ 2020-09-15

성명한정환

학과신소재공학과

연구기간2019-04-01 ~ 2020-09-15

연구지원기관명삼성전자(주)

삼성전자(주)
11083 김현
전기정보공학과

[전자정보디바이스산업원천기술개발사업(반도체)]

DRAM 및 PRAM 연동 이종 메모리 아키텍처 및 컨트롤러 IC 원천기술 개발

연구기간 : 2017-07-01 ~ 2021-12-15

성명김현

학과전기정보공학과

연구기간2017-07-01 ~ 2021-12-15

연구지원기관명한국산업기술평가관리원

한국산업기술평가관리원
11082 김정엽
기계시스템디자인공학과

[학술연구비]

DRC 휴보의 4족 보행 제어

연구기간 : 2015-08-01 ~ 2016-02-15

성명김정엽

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2015-08-01 ~ 2016-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
11081 정성원
기계시스템디자인공학과

[연구용역]

DSAP(Digital Signal Analysis Platform) 제품 디자인 및 기구개발

연구기간 : 2013-09-01 ~ 2013-12-15

성명정성원

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2013-09-01 ~ 2013-12-15

연구지원기관명기가디에스피

기가디에스피
11080 정성원
기계시스템디자인공학과

[연구용역]

DSAP 2015 디자인

연구기간 : 2015-11-01 ~ 2015-12-15

성명정성원

학과기계시스템디자인공학과

연구기간2015-11-01 ~ 2015-12-15

연구지원기관명기가디에스피

기가디에스피
11079 김경화
전기정보공학과

[학술연구비]

DSP-based New On-line Dead Time Compensation Strategy of a PMSM Drive through Digital Signal Processing and Harmonic Component Extraction for a Robot Arm Application

연구기간 : 2013-03-01 ~ 2014-02-15

성명김경화

학과전기정보공학과

연구기간2013-03-01 ~ 2014-02-15

연구지원기관명산학협력단

산학협력단
11078 이승은
전자공학과

[기술혁신사업]

DSP/FPGA 기반 멀티 에너지 고속 영상 처리 기술 개발

연구기간 : 2011-01-01 ~ 2012-02-15

성명이승은

학과전자공학과

연구기간2011-01-01 ~ 2012-02-15

연구지원기관명전자부품연구원

전자부품연구원
11077 이승은
전자공학과

[자문과제]

DSP core를 이용한 Multi-Core Computing Paltform에 대한 자문

연구기간 : 2013-09-01 ~ 2014-08-15

성명이승은

학과전자공학과

연구기간2013-09-01 ~ 2014-08-15

연구지원기관명삼성전자(주)

삼성전자(주)
11076 정창원
지능형반도체공학과

[부품소재기술개발사업]

DVB-H / L-band 대역의 내장형 안테나 및 WLAN Dual Band 칩 안테나 개발

연구기간 : 2010-06-01 ~ 2011-05-15

성명정창원

학과지능형반도체공학과

연구기간2010-06-01 ~ 2011-05-15

연구지원기관명(주)모비텍

(주)모비텍