전체 577건
번호 | 성명/학과 | 기술이전년월 | 기술이전명 | 기술이전기업명 |
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361 | 김종형 기계시스템디자인공학과 |
2010-06 |
광학식 패턴검사를 위한 FOV스캐닝 및 분해능 향상 기술 성명김종형 학과기계시스템디자인공학과 기술이전년월2010-06 기술이전기업명시냅스이미징(주) |
시냅스이미징(주) |
360 | 김종형 기계시스템디자인공학과 |
2010-07 |
Type-7 솔더페이스트 인쇄법 성명김종형 학과기계시스템디자인공학과 기술이전년월2010-07 기술이전기업명덕산하이메 |
덕산하이메 |
359 | 김종형 기계시스템디자인공학과 |
2010-09 |
초음파를 이용한 ACF COB 접합기술 성명김종형 학과기계시스템디자인공학과 기술이전년월2010-09 기술이전기업명(주)에이엔아이 |
(주)에이엔아이 |
358 | 김종형 기계시스템디자인공학과 |
2010-12 |
Semi-3D 언더필 유동특성 성명김종형 학과기계시스템디자인공학과 기술이전년월2010-12 기술이전기업명이오에스아이(주) |
이오에스아이(주) |
357 | 김종형 기계시스템디자인공학과 |
2011-08 |
고점도 재료 분사용 직접인쇄장비 성명김종형 학과기계시스템디자인공학과 기술이전년월2011-08 기술이전기업명덕산하이메탈(주) |
덕산하이메탈(주) |
356 | 김종형 기계시스템디자인공학과 |
2011-09 |
Multi Piezo를 이용한 Inkjet Nozzle기술 성명김종형 학과기계시스템디자인공학과 기술이전년월2011-09 기술이전기업명(주)세기정밀 |
(주)세기정밀 |
355 | 김종형 기계시스템디자인공학과 |
2011-09 |
솔더 페이스트 스크린 인쇄법 성명김종형 학과기계시스템디자인공학과 기술이전년월2011-09 기술이전기업명덕산하이메탈(주) |
덕산하이메탈(주) |
354 | 김종형 기계시스템디자인공학과 |
2011-11 |
플립칩 범프 3차원 비전 검사기술 및 다중렌즈 어레이를 갖는 공초점 현미경 기반 측정법 성명김종형 학과기계시스템디자인공학과 기술이전년월2011-11 기술이전기업명시냅스이미징(주) |
시냅스이미징(주) |
353 | 김두환 건설시스템공학과 |
2014-12 |
프리캐스트 프리스트레스트 콘크리트 포장에 관한 연구(노하우 이전) 성명김두환 학과건설시스템공학과 기술이전년월2014-12 기술이전기업명예정엔지니어링 |
예정엔지니어링 |
352 | 김두환 건설시스템공학과 |
2014-12 |
강바닥판의 열변형 영향에 관한연구(노하우 이전) 성명김두환 학과건설시스템공학과 기술이전년월2014-12 기술이전기업명(주)의도종합건설 |
(주)의도종합건설 |
351 | 김두환 건설시스템공학과 |
2014-12 |
앵커의 응력 거동에 관한 연구(노하우 이전) 성명김두환 학과건설시스템공학과 기술이전년월2014-12 기술이전기업명(주)한승엔지니어링 |
(주)한승엔지니어링 |
350 | 박수남 정밀화학과 |
2014-12 |
피부 상재균에 대한 ZnO 밋 Citric acid의 항균활성에 관한 기술이전 성명박수남 학과정밀화학과 기술이전년월2014-12 기술이전기업명주식회사 시자르 |
주식회사 시자르 |