산학연협력DB

학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
93 박진원
화공생명공학과

[한국화학공학회 2009춘계학술대회 초록집]

Electrostatic Properties of N-Acetyl-Cysteine-Coated-Gold Surfaces Interacting with TiO2 Surfaces

성명박진원

학과화공생명공학과

개최기관명한국화학공학회

발표일자2009-04-24

한국화학공학회 2009-04-24
92 박진원
화공생명공학과

[한국화학공학회 2009춘계학술대회 초록집]

Surface plasmon resonance study of (neutral, negative, and positive) vesicles

성명박진원

학과화공생명공학과

개최기관명한국화학공학회

발표일자2009-04-24

한국화학공학회 2009-04-24
91 류기윤
화공생명공학과

[2008년도 한국화학공학회 가울총회 및 학술대회 초록집]

에어로솔의 이력현상을 고려한 대기 중 기상/입자상 간의 물질전달 수치모사

성명류기윤

학과화공생명공학과

개최기관명한국화학공학회

발표일자2008-10-24

한국화학공학회 2008-10-24
90 류기윤
화공생명공학과

[2009년도 한국화학공학회 가을총회 및 학술대회 초록집]

UHAEROm 에어로솔 모형의 Primal-dual Active Set Solver 구현

성명류기윤

학과화공생명공학과

개최기관명한국화학공학회

발표일자2009-10-23

한국화학공학회 2009-10-23
89 류기윤
화공생명공학과

[200년도 화학공학회 봄 총회 및 학술대회 초록집]

Feed-forward Neural Network에 기반한 지역난방 열수요 예측모델 개발

성명류기윤

학과화공생명공학과

개최기관명한국화학공학회

발표일자2009-04-03

한국화학공학회 2009-04-03
88 이종현
신소재공학과

[2007년도 대한용접학회 춘계 학술발표대회 개요집]

플럭스 활성도 및 IN 첨가에 따른 SN-03.AG-0.7CU 조성 솔더의 SOLDERABILITY 변화

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명대한용접학회

발표일자2007-11-15

대한용접학회 2007-11-15
87 이종현
신소재공학과

[2006년도 대한용접학회 춘계 학술발표대회 개요집]

레이저 클래딩 공정 변수에 따른 AL 모재와 FE계 합금분말의 금속간 화합물(IMC)과 균열 거동

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명대한용접학회

발표일자2006-05-11

대한용접학회 2006-05-11
86 이종현
신소재공학과

[2007년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 개요집]

RFID TAG의 제작 공정에서 등방성 전도성 접착제를 사용한 FLIP CHIP BONDING 조건의 영향

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명대한용접학회

발표일자2007-11-15

대한용접학회 2007-11-15
85 이종현
신소재공학과

[2007년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 개요집]

잠재성 촉매의 종류에 따른 NCP의 속경화성 연구

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명대한용접학회

발표일자2007-11-15

대한용접학회 2007-11-15
84 이종현
신소재공학과

[2007년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 개요집]

무연솔더 적용한 0402 칩의 공정제어

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명대한용접학회

발표일자2007-11-15

대한용접학회 2007-11-15
83 이종현
신소재공학과

[2006년도 대한금속재료학회 추계 학술대회 일정집]

레이저 클래딩 공정변수에 따른 AL 모재와 FE계 합금 분말의 금속간 화합물과 클래드층의 거동

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명대한금속재료학회

발표일자2006-10-26

대한금속재료학회 2006-10-26
82 이종현
신소재공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2006 추계 기술심포지움 초록집]

IN 첨가에 따른 SN-1.0AG-0.5CU 솔더의 반응 특성 및 기계적 특성 변화

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회

발표일자2006-11-24

한국마이크로전자 및 패키징학회 2006-11-24