산학연협력DB

학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
615 김성곤
건설시스템공학과

[교량설계핵심기술연구단 2006년 동계 workshop]

모니터링 시스템을 이용한 전생애주기적 설계자료 관리기술

성명김성곤

학과건설시스템공학과

개최기관명교량설계핵심기술연구단

발표일자2006-02-06

교량설계핵심기술연구단 2006-02-06
614 김영호
헬스피트니스학과

[ICPAFR proceeding]

USING THE TRANSTHEORETICAL MODEL TO UNDERSTAND KOREAN ADOLESCENTS' PHYSICAL ACTIVITY

성명김영호

학과헬스피트니스학과

개최기관명Loma Linda Univ.

발표일자2008-09-02

Loma Linda Univ. 2008-09-02
613 김영호
헬스피트니스학과

[ICPAFR proceeding]

A LINKAGE BETWEEN PSYCHOLOGICAL AND SOCIAL CONSTRUCTS TO PREDICTING EXERCISE BEHAVIOR

성명김영호

학과헬스피트니스학과

개최기관명Loma Linda University

발표일자2008-09-02

Loma Linda University 2008-09-02
612 류민영
기계시스템디자인공학과

[]

사출금형에서 내압에 의한 응력집중 및 크랙분석

성명류민영

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명한국금형공학회

발표일자2008-06-24

한국금형공학회 2008-06-24
611 이종현
신소재공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집]

전도성 접착제를 사용한 RFID CHIP의 접합 공정 분석

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회

발표일자2008-10-26

한국마이크로전자 및 패키징학회 2008-10-26
610 이종현
신소재공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집]

NANO AG INK를 사용한 RFID용 안테나 패턴의 인쇄와 제작 TAG의 성능 평가

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회

발표일자2008-10-26

한국마이크로전자 및 패키징학회 2008-10-26
609 이종현
신소재공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집]

비전도성 접착제(NCP)의 실리카 필러가 플립칩 공정에 미치는 영향

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회

발표일자2008-10-26

한국마이크로전자 및 패키징학회 2008-10-26
608 이종현
신소재공학과

[2008년도 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회 초록집]

변형속도에 따른 솔더 합근의 인장특성 비교를 통한 솔더 접합부의 신뢰성 예측

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명대한용접접합학회

발표일자2008-05-08

대한용접접합학회 2008-05-08
607 이종현
신소재공학과

[2008년도 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회 초록집]

RFID CHIP BONDING용 에폭시 레진 기반 저온 속경화 도전성 접착제의 상온 보관특성 개선

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명대한용접접합학회

발표일자2008-05-08

대한용접접합학회 2008-05-08
606 이종현
신소재공학과

[2008년도 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집]

SN-1.2AG-0.5CU-0.4IN 조성 솔더 접합부의 내 충격 신뢰성 평가

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명한국전기전자재료학회

발표일자2008-06-19

한국전기전자재료학회 2008-06-19
605 신연우
문예창작학과

[]

<도산십이곡>의 은유

성명신연우

학과문예창작학과

개최기관명

발표일자2008-06-21

2008-06-21
604 김종봉
기계·자동차공학과

[국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회논문집]

DBD 대기압 플라즈마 해석에 대한 기초 연구

성명김종봉

학과기계·자동차공학과

개최기관명한국정밀공학회

발표일자2008-06-12

한국정밀공학회 2008-06-12