전체 20,891건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 359 | 조영학 기계시스템디자인공학과 |
[MEMS2009 Technical Digest] WHOLE CELL IMPEDANCE ANALYSIS OF METASTATIC AND NON-METASTATIC CANCER CELLS 성명조영학 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명IEEE 발표일자2009-01-28 |
IEEE | 2009-01-28 |
| 358 | 노인섭 화공생명공학과 |
[Internaional conference on plasma surface engineering] Analysis of Poly(lactide-co-glycolide) Scaffold Treated by Pr 성명노인섭 학과화공생명공학과 개최기관명AEPSE2009 발표일자2009-09-22 |
AEPSE2009 | 2009-09-22 |
| 357 | 노인섭 화공생명공학과 |
[Internaional conference on plasma surface engineering] Biological Evaluation of chitosan films treated with proton i 성명노인섭 학과화공생명공학과 개최기관명AEPSE2009 발표일자2009-09-23 |
AEPSE2009 | 2009-09-23 |
| 356 | 노인섭 화공생명공학과 |
[Internaional conference on plasma surface engineering] Effect of Irradiation of Proton Ion Beams on the Chitosan-Pol 성명노인섭 학과화공생명공학과 개최기관명AEPSE2009 발표일자2009-09-23 |
AEPSE2009 | 2009-09-23 |
| 355 | 노인섭 화공생명공학과 |
[Internaional conference on plasma surface engineering] Understanding of the Interface Between Two Layers of Chitosan-Poly(lactide-co-glycolide) Hybrid scaffold irradiated by proton ion beams 성명노인섭 학과화공생명공학과 개최기관명AEPSE2009 발표일자2009-09-24 |
AEPSE2009 | 2009-09-24 |
| 354 | 김성곤 건설시스템공학과 |
[] FE Model for Maintenance of Seohae Bridge 성명김성곤 학과건설시스템공학과 개최기관명Proc. of 4th JSBM 발표일자2001-01-01 |
Proc. of 4th JSBM | 2001-01-01 |
| 353 | 김영호 헬스피트니스학과 |
[] adolescents' mental health and its related psychological variables 성명김영호 학과헬스피트니스학과 개최기관명뉴질랜드 건강심리학회 발표일자2001-02-19 |
뉴질랜드 건강심리학회 | 2001-02-19 |
| 352 | 김영호 헬스피트니스학과 |
[] Optimistic bias and its relationship with health locus of control in adolescents` perception on heal 성명김영호 학과헬스피트니스학과 개최기관명The 97' Seoul International Science Congress 발표일자1997-08-25 |
The 97' Seoul International Science Congress | 1997-08-25 |
| 351 | 이종현 신소재공학과 |
[Proceedings od IUMRS-ICA 2008] Property Evaluation of Anisotropic Conductive Adhesive (ACA) Formulated Using Stabilizing Coating of Curing Acclerator 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명MRS-J 발표일자2008-12-09 |
MRS-J | 2008-12-09 |
| 350 | 이종현 신소재공학과 |
[Proceedings of IUMRS-ICA 2008] Reliability Adjustment of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Lead-Free Solder Joint with Increasing Cu content 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명MRS-J 발표일자2008-12-09 |
MRS-J | 2008-12-09 |
| 349 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집] Cu 함량에 따른 Sn-Ag-Cu-In 4원계 솔더의 반응 및 기계적 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2008-11-14 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2008-11-14 |
| 348 | 이종현 신소재공학과 |
[한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계 학술대회 초록집] ACP와 안테나 재질에 따른 RFID inlay의 신뢰성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국 마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2008-11-14 |
한국 마이크로전자 및 패키징 학회 | 2008-11-14 |
