전체 21,499건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 1123 | 김정엽 기계시스템디자인공학과 |
[제4회 국방로봇학회 학술대회 프로그램북] 위치제어기반 이족 보행 로봇 SUBO-2를 제어하기 위한 강화학습 프레임워크 구축 성명김정엽 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명국방로봇학회 발표일자2024-11-14 |
국방로봇학회 | 2024-11-14 |
| 1122 | 서승오 식품생명공학과 |
[2024 IFT First] Application of CRISPR/Cas9 Genome Editing Tool to Construct Safe LMO Strains of Saccharomyces cerevisiae for Production of Value-added Food and Bioproducts 성명서승오 학과식품생명공학과 개최기관명Institute of Food Technologists 발표일자2024-07-15 |
Institute of Food Technologists | 2024-07-15 |
| 1121 | 이창훈 컴퓨터공학과 |
[(사) 한국디지털포렌식학회 2024년 하계학술대회 자료집] 포렌식 관점에서의 모바일 와이핑 애플리케이션 삭제 흔적 연구 성명이창훈 학과컴퓨터공학과 개최기관명한국디지털포렌식학회 발표일자2024-06-28 |
한국디지털포렌식학회 | 2024-06-28 |
| 1120 | 이창훈 컴퓨터공학과 |
[(사)한국디지털포렌식학회 2024년 하계학술대회 자료집] 디지털 포렌식 관점에서 한국인 사용자 비밀번호의 개인정보 사용 행태 및 패턴 분석 성명이창훈 학과컴퓨터공학과 개최기관명한국디지털포렌식학회 발표일자2024-06-28 |
한국디지털포렌식학회 | 2024-06-28 |
| 1119 | 이주연 기계시스템디자인공학과 |
[2024 한국정밀공학회 추계학술대회] WAAM 공정에서의 로봇의 운동학을 고려한 강화학습 기반 경로 계획 성명이주연 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국정밀공학회 발표일자2024-11-14 |
한국정밀공학회 | 2024-11-14 |
| 1118 | 위승환 건축학부 |
[Indoor Air 2024] Strategies to improve flame retardant of bio-building materials through pre-biochar layering 성명위승환 학과건축학부 개최기관명International Society for Indoor Air Quality and Climate (ISIAQ) 발표일자2024-07-09 |
International Society for Indoor Air Quality and Climate (ISIAQ) | 2024-07-09 |
| 1117 | 표순재 기계시스템디자인공학과 |
[제2회 한국햅틱스학술대회 논문집] 액체 구동을 통해 현실감이 강화된 다중 모드 햅틱 인터페이스 시스템 성명표순재 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국햅틱스학회 발표일자2024-08-19 |
한국햅틱스학회 | 2024-08-19 |
| 1116 | 임성진 기계·자동차공학과 |
[2024 한국자동차공학회 춘계학술대회 초록집] 승차감 향상과 멀미 저감을 위한 능동 현가장치 제어 성명임성진 학과기계·자동차공학과 개최기관명한국자동차공학회 발표일자2024-06-20 |
한국자동차공학회 | 2024-06-20 |
| 1115 | 이은호 화공생명공학과 |
[2024 한국전기전자재료학회 하계학술대회 프로그램북] Enhancing Nonvolatile Properties is Conjugated Polymers for Artificial Synapses: The Impact of Side Chain Modifications 성명이은호 학과화공생명공학과 개최기관명한국전기전자재료학회 발표일자2024-06-25 |
한국전기전자재료학회 | 2024-06-25 |
| 1114 | 윤지훈 전기정보공학과 |
[Proceedings of WCNC2024] An Energy-Efficient MU-MIMO and IRS BackCom Symbiotic Radio Network Resource Allocation 성명윤지훈 학과전기정보공학과 개최기관명IEEE 발표일자2024-04-23 |
IEEE | 2024-04-23 |
| 1113 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2024년 정기학술대회] Cu/SiO2 하이브리드 본딩을 위한 표면 플라즈마 처리와 본딩 특성 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국마이크로전자및패키징학회 발표일자2024-04-03 |
한국마이크로전자및패키징학회 | 2024-04-03 |
| 1112 | 변종민 신소재공학과 |
[2024년 춘계학술강연 및 발표대회] 용융염법을 통한 Nb계 MAX상 저온 합성 성명변종민 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국분말재료학회 발표일자2024-03-28 |
(사)한국분말재료학회 | 2024-03-28 |
