산학연협력DB

학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
1147 심원보
전기정보공학과

[International Conference on Electronics, Information, and Communication (ICEIC) 2025]

Improvement of Inference Accuracy in Processing-In-Memory Based on 3T0C DRAM Using Depletion Mode PMOS

성명심원보

학과전기정보공학과

개최기관명대한전자공학회

발표일자2025-01-20

대한전자공학회 2025-01-20
1146 차혁규
전기정보공학과

[제 32회 한국반도체학술대회 논문집]

A reconfigurable artifact-tolerant analog front-end IC for bidirectional neural SoCs

성명차혁규

학과전기정보공학과

개최기관명한국반도체산업협회

발표일자2025-02-13

한국반도체산업협회 2025-02-13
1145 강수민
기계·자동차공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2025년 정기학술대회 초록집]

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징의 신뢰성을 위한 EMC의 열기계적 물성 해석

성명강수민

학과기계·자동차공학과

개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회

발표일자2025-04-02

한국마이크로전자 및 패키징학회 2025-04-02
1144 김정엽
기계시스템디자인공학과

[동역학·제어·로봇부문 2024년 춘계학술대회 논문집]

이족 보행 로봇 SUBO-2 를 이용한 전신 역동역학 제어의 실험적 구현

성명김정엽

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명대한기계학회 동역학제어로봇 부문

발표일자2024-04-24

대한기계학회 동역학제어로봇 부문 2024-04-24
1143 김선경
기계시스템디자인공학과

[한국금형공학회 2024 춘계 학술대회 논문집]

다이 내부 코팅 기술을 이차전지 음극의 성형

성명김선경

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명한국금형공학회

발표일자2024-06-20

한국금형공학회 2024-06-20
1142 이종현
신소재공학과

[(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2024년 정기학술대회]

Ag 코팅 Cu 입자 함유 자체 발열 필름 소재의 소결접합 특성

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징학회

발표일자2024-04-03

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2024-04-03
1141 이종현
신소재공학과

[대한용접·접합학회 2024년도 춘계학술발표대회]

구리 카르복실레이트가 표면처리된 구리입자 함유 바이모달 페이스트의 열압착 소결접합 특성

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명대한용접·접합학회

발표일자2024-05-10

대한용접·접합학회 2024-05-10
1140 이종현
신소재공학과

[한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회]

소결접합: 솔더링을 대체하는 차세대 접합기술

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명한국반도체디스플레이기술학회

발표일자2024-05-23

한국반도체디스플레이기술학회 2024-05-23
1139 조은범
정밀화학과

[한국화학공학회 2024년도 봄 총회 및 학술대회]

마그네슘을 첨가하여 다양한 조건에서 합성한 실리카 메조포러스 물질의 합성

성명조은범

학과정밀화학과

개최기관명한국화학공학회

발표일자2024-04-26

한국화학공학회 2024-04-26
1138 김진욱
건축학부

[대한건축학회춘계학술대회]

국내 지진 대피 매뉴얼 비교 분석 연구

성명김진욱

학과건축학부

개최기관명대한건축학회

발표일자2024-04-26

대한건축학회 2024-04-26
1137 김진욱
건축학부

[한국생태환경건축학회춘계학술대회]

교육기관에서의 3D프린터 설치·운용 가이드라인에 관한 연구

성명김진욱

학과건축학부

개최기관명한국생태환경건축학회

발표일자2024-05-03

한국생태환경건축학회 2024-05-03
1136 남재원
전자공학과

[2024년도 대한전자공학회 하계학술대회]

커패시터 기반 DC-DC 변환기 회로 구현

성명남재원

학과전자공학과

개최기관명대한전자공학회

발표일자2024-06-26

대한전자공학회 2024-06-26