전체 21,499건
번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
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1147 | 심원보 전기정보공학과 |
[International Conference on Electronics, Information, and Communication (ICEIC) 2025] Improvement of Inference Accuracy in Processing-In-Memory Based on 3T0C DRAM Using Depletion Mode PMOS 성명심원보 학과전기정보공학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2025-01-20 |
대한전자공학회 | 2025-01-20 |
1146 | 차혁규 전기정보공학과 |
[제 32회 한국반도체학술대회 논문집] A reconfigurable artifact-tolerant analog front-end IC for bidirectional neural SoCs 성명차혁규 학과전기정보공학과 개최기관명한국반도체산업협회 발표일자2025-02-13 |
한국반도체산업협회 | 2025-02-13 |
1145 | 강수민 기계·자동차공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2025년 정기학술대회 초록집] 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징의 신뢰성을 위한 EMC의 열기계적 물성 해석 성명강수민 학과기계·자동차공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2025-04-02 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2025-04-02 |
1144 | 김정엽 기계시스템디자인공학과 |
[동역학·제어·로봇부문 2024년 춘계학술대회 논문집] 이족 보행 로봇 SUBO-2 를 이용한 전신 역동역학 제어의 실험적 구현 성명김정엽 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명대한기계학회 동역학제어로봇 부문 발표일자2024-04-24 |
대한기계학회 동역학제어로봇 부문 | 2024-04-24 |
1143 | 김선경 기계시스템디자인공학과 |
[한국금형공학회 2024 춘계 학술대회 논문집] 다이 내부 코팅 기술을 이차전지 음극의 성형 성명김선경 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국금형공학회 발표일자2024-06-20 |
한국금형공학회 | 2024-06-20 |
1142 | 이종현 신소재공학과 |
[(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2024년 정기학술대회] Ag 코팅 Cu 입자 함유 자체 발열 필름 소재의 소결접합 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2024-04-03 |
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2024-04-03 |
1141 | 이종현 신소재공학과 |
[대한용접·접합학회 2024년도 춘계학술발표대회] 구리 카르복실레이트가 표면처리된 구리입자 함유 바이모달 페이스트의 열압착 소결접합 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접·접합학회 발표일자2024-05-10 |
대한용접·접합학회 | 2024-05-10 |
1140 | 이종현 신소재공학과 |
[한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회] 소결접합: 솔더링을 대체하는 차세대 접합기술 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국반도체디스플레이기술학회 발표일자2024-05-23 |
한국반도체디스플레이기술학회 | 2024-05-23 |
1139 | 조은범 정밀화학과 |
[한국화학공학회 2024년도 봄 총회 및 학술대회] 마그네슘을 첨가하여 다양한 조건에서 합성한 실리카 메조포러스 물질의 합성 성명조은범 학과정밀화학과 개최기관명한국화학공학회 발표일자2024-04-26 |
한국화학공학회 | 2024-04-26 |
1138 | 김진욱 건축학부 |
[대한건축학회춘계학술대회] 국내 지진 대피 매뉴얼 비교 분석 연구 성명김진욱 학과건축학부 개최기관명대한건축학회 발표일자2024-04-26 |
대한건축학회 | 2024-04-26 |
1137 | 김진욱 건축학부 |
[한국생태환경건축학회춘계학술대회] 교육기관에서의 3D프린터 설치·운용 가이드라인에 관한 연구 성명김진욱 학과건축학부 개최기관명한국생태환경건축학회 발표일자2024-05-03 |
한국생태환경건축학회 | 2024-05-03 |
1136 | 남재원 전자공학과 |
[2024년도 대한전자공학회 하계학술대회] 커패시터 기반 DC-DC 변환기 회로 구현 성명남재원 학과전자공학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2024-06-26 |
대한전자공학회 | 2024-06-26 |