산학연협력DB

학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
719 정재영
전기정보공학과

[한국전자파학회 하계종학술대회 논문집]

Hybrid Reconfigurable Dual-Band & Dual-CP Antenna Array for Ku-Band Satellite Communication

성명정재영

학과전기정보공학과

개최기관명한국전자파학회

발표일자2024-08-23

한국전자파학회 2024-08-23
718 김성동
기계시스템디자인공학과

[ISMP-ISRP2024]

The strength of dielectric bond in hybrid bonding using different plasma treatment gases

성명김성동

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명KEMPS

발표일자2024-11-08

KEMPS 2024-11-08
717 변종민
신소재공학과

[2024년 추계학술강연 및 발표대회]

탄화 및 열탄소 환원의 단계적 시너지 반응을 이용한 나노크기 ZrC-HfC 복합분말의 합성

성명변종민

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국분말재료학회

발표일자2024-11-07

(사)한국분말재료학회 2024-11-07
716 박인환
건설시스템공학과

[2024 한국방재학회 학술발표회 초록집]

지하철역 침수상황에서 계단을 이용한 대피 가능성 분석

성명박인환

학과건설시스템공학과

개최기관명한국방재학회

발표일자2024-02-23

한국방재학회 2024-02-23
715 안희준
전기정보공학과

[방송미디어공학회 2024 추계학술대회 논문집]

장애인(농인)을 위한 의료 수어인식 인공지능 애이젼트 설계 및 구현

성명안희준

학과전기정보공학과

개최기관명방송미디어공학회

발표일자2024-11-20

방송미디어공학회 2024-11-20
714 김대근
환경공학과

[한국냄새환경학회]

알지네이트 기반 생물활성 흡착제를 이용한 저농도 소수성 VOCs의 제거 및 장기 연속운전 가능성 평가

성명김대근

학과환경공학과

개최기관명한국냄새환경학회

발표일자2024-11-21

한국냄새환경학회 2024-11-21
713 이영인
신소재공학과

[2024 한국분말재료학회 춘계학술대회]

복합산화물을 활용한 환원-확산 공정 기반 미세 Nd2Fe14B 분말의 효과적 합성

성명이영인

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국분말재료학회

발표일자2024-03-28

(사)한국분말재료학회 2024-03-28
712 이영인
신소재공학과

[2024 대한금속 재료학회 춘계학술대회]

Facile and gram-scale synthesis of Cu2-xS nanoparticles using low-temperature hydrothermal synthesis for photothermal heater films

성명이영인

학과신소재공학과

개최기관명(사)대한금속 재료학회

발표일자2024-04-26

(사)대한금속 재료학회 2024-04-26
711 이영인
신소재공학과

[2024 한국자기학회 하계학술대회]

환원 확산 공정을 이용한 Tb70cu30 입계 확산 합금 분말의 미세화 및 반응 메커니즘 연구

성명이영인

학과신소재공학과

개최기관명한국자기학회

발표일자2024-05-29

한국자기학회 2024-05-29
710 박명훈
자연과학부

[Roadmap of Dark Matter models for Run 3]

Beyond the Dark matter effective field theory and a simplified model approach at colliders

성명박명훈

학과자연과학부

개최기관명The European Organization for Nuclear Research (CERN)

발표일자2024-05-14

The European Organization for Nuclear Research (CERN) 2024-05-14
709 윤지훈
전기정보공학과

[Proceedings of ICTC2024]

QoE Metrics for VR Streaming with Overfill Rendering

성명윤지훈

학과전기정보공학과

개최기관명한국통신학회

발표일자2024-10-16

한국통신학회 2024-10-16
708 김성동
기계시스템디자인공학과

[(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2024년 정기학술대회]

하이브리드 본딩에서 Cu-Cu bonding을 위한 분석적 접근

성명김성동

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명한국마이크로전자및패키징학회

발표일자2024-04-03

한국마이크로전자및패키징학회 2024-04-03