전체 20,891건
번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
---|---|---|---|---|
719 | 정재영 전기정보공학과 |
[한국전자파학회 하계종학술대회 논문집] Hybrid Reconfigurable Dual-Band & Dual-CP Antenna Array for Ku-Band Satellite Communication 성명정재영 학과전기정보공학과 개최기관명한국전자파학회 발표일자2024-08-23 |
한국전자파학회 | 2024-08-23 |
718 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[ISMP-ISRP2024] The strength of dielectric bond in hybrid bonding using different plasma treatment gases 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명KEMPS 발표일자2024-11-08 |
KEMPS | 2024-11-08 |
717 | 변종민 신소재공학과 |
[2024년 추계학술강연 및 발표대회] 탄화 및 열탄소 환원의 단계적 시너지 반응을 이용한 나노크기 ZrC-HfC 복합분말의 합성 성명변종민 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국분말재료학회 발표일자2024-11-07 |
(사)한국분말재료학회 | 2024-11-07 |
716 | 박인환 건설시스템공학과 |
[2024 한국방재학회 학술발표회 초록집] 지하철역 침수상황에서 계단을 이용한 대피 가능성 분석 성명박인환 학과건설시스템공학과 개최기관명한국방재학회 발표일자2024-02-23 |
한국방재학회 | 2024-02-23 |
715 | 안희준 전기정보공학과 |
[방송미디어공학회 2024 추계학술대회 논문집] 장애인(농인)을 위한 의료 수어인식 인공지능 애이젼트 설계 및 구현 성명안희준 학과전기정보공학과 개최기관명방송미디어공학회 발표일자2024-11-20 |
방송미디어공학회 | 2024-11-20 |
714 | 김대근 환경공학과 |
[한국냄새환경학회] 알지네이트 기반 생물활성 흡착제를 이용한 저농도 소수성 VOCs의 제거 및 장기 연속운전 가능성 평가 성명김대근 학과환경공학과 개최기관명한국냄새환경학회 발표일자2024-11-21 |
한국냄새환경학회 | 2024-11-21 |
713 | 이영인 신소재공학과 |
[2024 한국분말재료학회 춘계학술대회] 복합산화물을 활용한 환원-확산 공정 기반 미세 Nd2Fe14B 분말의 효과적 합성 성명이영인 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국분말재료학회 발표일자2024-03-28 |
(사)한국분말재료학회 | 2024-03-28 |
712 | 이영인 신소재공학과 |
[2024 대한금속 재료학회 춘계학술대회] Facile and gram-scale synthesis of Cu2-xS nanoparticles using low-temperature hydrothermal synthesis for photothermal heater films 성명이영인 학과신소재공학과 개최기관명(사)대한금속 재료학회 발표일자2024-04-26 |
(사)대한금속 재료학회 | 2024-04-26 |
711 | 이영인 신소재공학과 |
[2024 한국자기학회 하계학술대회] 환원 확산 공정을 이용한 Tb70cu30 입계 확산 합금 분말의 미세화 및 반응 메커니즘 연구 성명이영인 학과신소재공학과 개최기관명한국자기학회 발표일자2024-05-29 |
한국자기학회 | 2024-05-29 |
710 | 박명훈 자연과학부 |
[Roadmap of Dark Matter models for Run 3] Beyond the Dark matter effective field theory and a simplified model approach at colliders 성명박명훈 학과자연과학부 개최기관명The European Organization for Nuclear Research (CERN) 발표일자2024-05-14 |
The European Organization for Nuclear Research (CERN) | 2024-05-14 |
709 | 윤지훈 전기정보공학과 |
[Proceedings of ICTC2024] QoE Metrics for VR Streaming with Overfill Rendering 성명윤지훈 학과전기정보공학과 개최기관명한국통신학회 발표일자2024-10-16 |
한국통신학회 | 2024-10-16 |
708 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2024년 정기학술대회] 하이브리드 본딩에서 Cu-Cu bonding을 위한 분석적 접근 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국마이크로전자및패키징학회 발표일자2024-04-03 |
한국마이크로전자및패키징학회 | 2024-04-03 |