전체 21,416건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 1388 | 김지민 건축학부 |
[(사)한국생태환경건축학회 2024년도 추계학술발표대회 논문집] 청운관 조도 조절을 위한 루버 시스템 제안 및 효과 분석 성명김지민 학과건축학부 개최기관명(사)한국생태환경건축학회 발표일자2024-11-20 |
(사)한국생태환경건축학회 | 2024-11-20 |
| 1387 | 정상우 인문사회교양학부 |
[2025년 국립중앙박물관 소장 북한지역 불교 금석문] 국립중앙박물관 소장 북한지역 불교 금석문 자료의 현황 및 의미에 대한 토론문 성명정상우 학과인문사회교양학부 개최기관명국립중앙박물관, 한국사연구회 공동개최 발표일자2025-01-10 |
국립중앙박물관, 한국사연구회 공동개최 | 2025-01-10 |
| 1386 | 류민영 기계시스템디자인공학과 |
[한국생산제조학회 2024년도추계학술발표회및정기총회] 수지와 사출성형 조건에 따른 투명수지의 광학 특성 성명류민영 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국생산제조학회 발표일자2024-12-13 |
한국생산제조학회 | 2024-12-13 |
| 1385 | 한정환 신소재공학과 |
[한국표면공학회 춘계학술대회] Interfacial Reaction Engineering in ALD MoN Electrode-based capacitors 성명한정환 학과신소재공학과 개최기관명한국표면공학회 발표일자2024-05-09 |
한국표면공학회 | 2024-05-09 |
| 1384 | 한정환 신소재공학과 |
[2025 한국반도체학술대회] Atomic layer infiltration of Al2O3 on polyimide substrates for flexible encapsulation hybrid film 성명한정환 학과신소재공학과 개최기관명한국반도체학술대회 발표일자2025-02-12 |
한국반도체학술대회 | 2025-02-12 |
| 1383 | 한정환 신소재공학과 |
[2025 한국반도체학술대회] Study on the etching behavior of ruthenium thin films using thermal atomic layer etching 성명한정환 학과신소재공학과 개최기관명한국반도체학술대회 발표일자2025-02-14 |
한국반도체학술대회 | 2025-02-14 |
| 1382 | 김선경 기계시스템디자인공학과 |
[한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2024 한국생산제조학회 추계학술대회] 전기화학반응을 고려한 이차전지 작동 온도 수치모사 방법 연구 성명김선경 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국생산제조학회 발표일자2024-12-14 |
한국생산제조학회 | 2024-12-14 |
| 1381 | 이종현 신소재공학과 |
[(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2024년 정기학술대회] pH 조절에 의해 합성된 Cu 입자 입도 변화 및 소결 접합 특성 분석 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2024-04-03 |
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2024-04-03 |
| 1380 | 이종현 신소재공학과 |
[대한용접·접합학회 2024년도 춘계학술발표대회] PVP-Ag 이온 복합체 표면처리된 Ag plate 함유 페이스트의 전기적 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접·접합학회 발표일자2024-05-10 |
대한용접·접합학회 | 2024-05-10 |
| 1379 | 이종현 신소재공학과 |
[대한용접·접합학회 2024년도 춘계학술발표대회] 필름형 Sn-3.0Ag-0.5Cu 소재의 대기 중 고속 접합 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접·접합학회 발표일자2024-05-10 |
대한용접·접합학회 | 2024-05-10 |
| 1378 | 이종현 신소재공학과 |
[대한용접·접합학회 2024년도 춘계학술발표대회] 마이크로급 Cu@Ag 입자/서브마이크로급 Ag 입자 복합 페이스트의 무가압 소결접합 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접·접합학회 발표일자2024-05-10 |
대한용접·접합학회 | 2024-05-10 |
| 1377 | 이종현 신소재공학과 |
[6th International Conference on Applied Surface Science (ICASS)] Sinter-bonding Characteristics of Dendritic Cu Particles Surface-Treated with Oxalic Acid 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명Elsevier 발표일자2024-06-19 |
Elsevier | 2024-06-19 |
