전체 19,869건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 21 | 이종현 신소재공학과 |
[Proceedings of NANOSMAT 2007 (CD)] PRECISE QUANTITATIVE EVALUATION OF NANO-ORDERED INTERMETALLIC COMPOUNDS IN SN-3.0AG-0.5CU LEAD-FREE SOLDER BUMPING BY USING TEM 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명NANOSMAT CONFERENCE 발표일자2007-07-09 |
NANOSMAT CONFERENCE | 2007-07-09 |
| 20 | 이종현 신소재공학과 |
[2006년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 논문집] AG 함유량에 따른 SN-AG-CU 솔더의 SOLDERABILITY 및 반응 특성 변화 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접학회 발표일자2006-10-19 |
대한용접학회 | 2006-10-19 |
| 19 | 최병욱 전기정보공학과 |
[한국지능로봇 합동학술대회] 가상공간과 실공간의 동기화를 고려한 4족 애완 로봇 시뮬레이터 개발 성명최병욱 학과전기정보공학과 개최기관명한국로봇학회 발표일자2009-07-02 |
한국로봇학회 | 2009-07-02 |
| 18 | 최병욱 전기정보공학과 |
[한국지능로봇] CAD 도면을 이용한 가상환경 구축 및 이동로봇 그래픽 시뮬레이터 성명최병욱 학과전기정보공학과 개최기관명한국로봇학회 발표일자2009-07-02 |
한국로봇학회 | 2009-07-02 |
| 17 | 최병욱 전기정보공학과 |
[Proceeding of ICROS-SICE International Joint Conference 2009] Internet Coordinated Pet Robot Simulator based on MSRDS 성명최병욱 학과전기정보공학과 개최기관명ICROS-SICE 발표일자2009-08-19 |
ICROS-SICE | 2009-08-19 |
| 16 | 노인섭 화공생명공학과 |
[ICIS-14] Evaluation of the Ion Beam-treated Polylactide Scaffolds for Tissue Engineering Applications 성명노인섭 학과화공생명공학과 개최기관명ICIS-14 발표일자2007-07-01 |
ICIS-14 | 2007-07-01 |
| 15 | 박구만 스마트ICT융합공학과 |
[한국철도학회 209년 춘계학술대회 논문집] 도시철도 환경에 적합한 지능형 감시카메라 시나리오의 연구 성명박구만 학과스마트ICT융합공학과 개최기관명한국철도학회 발표일자2009-05-22 |
한국철도학회 | 2009-05-22 |
| 14 | 이종현 신소재공학과 |
[2009년도 대한금속재료학회 추계 학술대회 초록집] 합금원소 첨가에 따른 저온용 Sn-40Bi 솔더의 기계적 물성 평가 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한금속재료학회 발표일자2009-10-23 |
대한금속재료학회 | 2009-10-23 |
| 13 | 이종현 신소재공학과 |
[2009 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집] Sn-Ag-Cu-In solder 합금의 인장 특성 및 접합부 신뢰성 평가 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2009-11-13 |
한국마이크로전자 및 패키징 학회 | 2009-11-13 |
| 12 | 이종현 신소재공학과 |
[2009 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집] Sn-Ag-Cu-In 4원계 조성 솔더 조인트의 고속 전단 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2009-11-12 |
한국마이크로전자 및 패키징 학회 | 2009-11-12 |
| 11 | 이종현 신소재공학과 |
[2009 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집] Wafer-level MEMS 패키지용 SnBi Debonding 공정 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2009-11-12 |
한국마이크로전자 및 패키징 학회 | 2009-11-12 |
| 10 | 이종현 신소재공학과 |
[2009 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 초록집] 저온 속경화형 ACP formulation을 위한 경화촉매 분말l 상온 안정화 코팅 공정 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2009-11-12 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2009-11-12 |
