[2007년도 대한용접학회 춘계 학술발표대회 개요집]

플럭스 활성도 및 IN 첨가에 따른 SN-03.AG-0.7CU 조성 솔더의 SOLDERABILITY 변화

[2006년도 대한용접학회 춘계 학술발표대회 개요집]

레이저 클래딩 공정 변수에 따른 AL 모재와 FE계 합금분말의 금속간 화합물(IMC)과 균열 거동

[2007년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 개요집]

RFID TAG의 제작 공정에서 등방성 전도성 접착제를 사용한 FLIP CHIP BONDING 조건의 영향

[2007년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 개요집]

잠재성 촉매의 종류에 따른 NCP의 속경화성 연구

[2007년도 대한용접학회 추계 학술발표대회 개요집]

무연솔더 적용한 0402 칩의 공정제어

[2006년도 대한금속재료학회 추계 학술대회 일정집]

레이저 클래딩 공정변수에 따른 AL 모재와 FE계 합금 분말의 금속간 화합물과 클래드층의 거동

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2006 추계 기술심포지움 초록집]

IN 첨가에 따른 SN-1.0AG-0.5CU 솔더의 반응 특성 및 기계적 특성 변화

[2007년도 대한금속재료학회 춘계 학술대회 개요집]

나노 다이아몬드 함유 SN무전해 도금 층의 반응 특성

[한국소성가공학회 추계학술대회 논문집]

마이크로 박판 미세 패턴 성형공정에 대한 해석적 연구

[한국소성가공학회 추계학술대회 논문집]

간단한 현상학적 구성방정식의 고속 유동응력 기술능력

[대한기계학회 추계학술대회 논문집]

전조해석을 이용한 Lead Screw 공정설계

[한국소성가공학회 제6회 금형가공 심포지엄 논문집]

Crack 발생 예측을 통한 Lead Screw 공정설계