전체 19,841건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 305 | 이종현 신소재공학과 |
[2009년도 대한금속재료학회 춘계 학술대회 초록집] Effect of Mn Addition on the Properties of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Lead-free Solder Alloy 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한금속재료학회 발표일자2009-04-23 |
대한금속재료학회 | 2009-04-23 |
| 304 | 이종현 신소재공학과 |
[2009년도 대한금속재료학회 춘계 학술대회 초록집] Bi-10Cu-20Sb-(xNi) 합금과 Cu와의 계면 반응 특성 분석 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한금속재료학회 발표일자2009-04-23 |
대한금속재료학회 | 2009-04-23 |
| 303 | 이종현 신소재공학과 |
[2009년도 대한금속재료학회 춘계 학술대회 초록집] 기계적 합금화에 의한 이미다졸 분말의 유기산 코팅 특성 분석 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한금속재료학회 발표일자2009-04-23 |
대한금속재료학회 | 2009-04-23 |
| 302 | 이종현 신소재공학과 |
[2009년도 대한용접학회 춘계 학술발표대회 개요집] R2R RFID 공정용 저가형 ACP를 위한 속경화 포뮬레이션 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접학회 발표일자2009-04-21 |
대한용접학회 | 2009-04-21 |
| 301 | 장현승 건축학부 |
[Global Convergence in Construction] Program Management Strategy for The Macc Project 성명장현승 학과건축학부 개최기관명Nanyang Technological University of Singapore/Korea Institute of Construction Engineering and Management 발표일자2009-05-28 |
Nanyang Technological University of Singapore/Korea Institute of Construction Engineering and Management | 2009-05-28 |
| 300 | 김진현 기계·자동차공학과 |
[LabAutomation 2009, 포스터 발표] A Novel Platform Using Mobile Agents for Laboratory Automation 성명김진현 학과기계·자동차공학과 개최기관명Association of Laboratory Automation 발표일자2009-01-26 |
Association of Laboratory Automation | 2009-01-26 |
| 299 | 김진현 기계·자동차공학과 |
[LabAutomation 2009, 포스터 논문] A Job Scheduling for a Small Scale Clinical Test Platform using Multiple Mobile Robots 성명김진현 학과기계·자동차공학과 개최기관명Association of Laboratory Automation 발표일자2009-01-27 |
Association of Laboratory Automation | 2009-01-27 |
| 298 | 이종현 신소재공학과 |
[Proccedings of EMPC2009 (CD)] Pot Life Improvement of Low Temperature and High-speed Curable Anisotropic Conductive Adhesive 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명IMAPS 발표일자2009-06-16 |
IMAPS | 2009-06-16 |
| 297 | 김진현 기계·자동차공학과 |
[UAV 2009] Accurate Modeling and Robust Hovering Control for a Quad-rotor VTOL Aircraft 성명김진현 학과기계·자동차공학과 개최기관명UAVConfernces 발표일자2009-06-09 |
UAVConfernces | 2009-06-09 |
| 296 | 이종현 신소재공학과 |
[Pcoceedings of ICMDT 2009] Effect of chip bonding condition on the roll-to-roll manufacturing process of RFID tag 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한기계학회 발표일자2009-06-25 |
대한기계학회 | 2009-06-25 |
| 295 | 이종현 신소재공학과 |
[Procedings of ICMDT 2009] Effect of Pb-free Solder Paste Formulation on the Screen Printing and Reflow Processes 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한기계학회 발표일자2009-06-25 |
대한기계학회 | 2009-06-25 |
| 294 | 장현승 건축학부 |
[Globalization and Collaboration in Construction] The Business Strategy Innovations of the Top Design Firms in Global Design & Engineering Market 성명장현승 학과건축학부 개최기관명한국건설관리학회 발표일자2005-10-17 |
한국건설관리학회 | 2005-10-17 |
