산학연협력DB

학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
317 류민영
기계시스템디자인공학과

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사출성형과 잔류응력

성명류민영

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명부천 구제 금형 컨퍼런스

발표일자2005-06-09

부천 구제 금형 컨퍼런스 2005-06-09
316 류기윤
화공생명공학과

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Mathematical Modelling of Atmospheric Inorganic Aerosols

성명류기윤

학과화공생명공학과

개최기관명The 4th ASIA-PASIFIC Chemical Reaction Engineering

발표일자2005-06-13

The 4th ASIA-PASIFIC Chemical Reaction Engineering 2005-06-13
315 노인섭
화공생명공학과

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Synthesis and evaluation of hyaluronic acid-poly(ethylene oxide) hydrogel

성명노인섭

학과화공생명공학과

개최기관명The Third Sino-Korea Symposium on Biomaterials and

발표일자2005-06-17

The Third Sino-Korea Symposium on Biomaterials and 2005-06-17
314 김성곤
건설시스템공학과

[]

Intelligent Bridge Managemebt System Development for Seohae Grand Bridge

성명김성곤

학과건설시스템공학과

개최기관명IABSE Conference

발표일자2001-06-12

IABSE Conference 2001-06-12
313 김성곤
건설시스템공학과

[]

Development of Computerized Management System for Cable-Stayed Bridge

성명김성곤

학과건설시스템공학과

개최기관명IABSE Conference

발표일자2001-06-13

IABSE Conference 2001-06-13
312 노인섭
화공생명공학과

[08 사이클로트론 이용자 연구결과 발표회- 국가 대형 연구시설 연구 발표회]

싸이클로트론 이온빔을 이용한 생분해성 조직공학 지지체의 조직재생 속도 조절

성명노인섭

학과화공생명공학과

개최기관명원자력의학원

발표일자2008-02-22

원자력의학원 2008-02-22
311 노인섭
화공생명공학과

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REGENERATION OF MUSCULOSKELETAL TISSUES USING ADULT STEM CELLS AND INTELLEGENT SCAFFOLDS

성명노인섭

학과화공생명공학과

개최기관명

발표일자2006-09-22

2006-09-22
310 노인섭
화공생명공학과

[2006년 추계학술대회]

understanding of tissue regeneration by a biomedical engineer, Focusing on the In Situ Chitosan- and Hyaluronic Acid-Based Hydrogel

성명노인섭

학과화공생명공학과

개최기관명대한치주학회

발표일자2006-11-17

대한치주학회 2006-11-17
309 노인섭
화공생명공학과

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화학물질 전략물자

성명노인섭

학과화공생명공학과

개최기관명

발표일자2006-12-20

2006-12-20
308 이종현
신소재공학과

[한국재료조직학회 2009년도 제8차 정기총회 및 학술 발표회 논문집]

Improvement of Mechanical Properties on Pb-free Solder Alloys

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명사단법인 한국재료조직학회

발표일자2009-01-09

사단법인 한국재료조직학회 2009-01-09
307 이종현
신소재공학과

[Proceedings of ICEP 2009]

Effect of Cu Content on the Reliability of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Solder Alloy

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명JIEP/IMAPS Japan, IMAPS, IEEE CPMT Society Japan Chapter

발표일자2009-04-14

JIEP/IMAPS Japan, IMAPS, IEEE CPMT Society Japan Chapter 2009-04-14
306 이종현
신소재공학과

[Proceedings of The 3rd International Symposium on Functional Materials(ISFM)]

Sn-Ag-Cu-In Alloys for Fabricating of High Reliable Solder Interconnections

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명경상대학교 등

발표일자2009-06-16

경상대학교 등 2009-06-16