전체 19,842건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 618 | 황지홍 글로벌한국어문화학부 |
[The 2nd Proceedings of AHFE International] HAPTIC HEURISTICS: AN EXPLORATORY STUDY 성명황지홍 학과글로벌한국어문화학부 개최기관명AHFE INTERNATIONAL 발표일자2008-07-15 |
AHFE INTERNATIONAL | 2008-07-15 |
| 617 | 박구만 스마트ICT융합공학과 |
[The 66th IEEE Vehicular Technology Conference] A Congnitive Radio-based mobile interactive digital broadcasting adopting a multi-resolution spectrum-sensign technique 성명박구만 학과스마트ICT융합공학과 개최기관명IEEE 발표일자2007-10-03 |
IEEE | 2007-10-03 |
| 616 | 황지홍 글로벌한국어문화학부 |
[PROCEEDINGS OF THE INTERNATIONAL SYMPOSIUM IN HONOR OF PROFESSOR G. SALVENDY ON HUMAN-CENTERED COMPU] VIBRATION PERCEPTION AND EXCITATORY DIRECTIONS FOR HAPTIC DEVICES 성명황지홍 학과글로벌한국어문화학부 개최기관명PURDUE UNIVERSITY 발표일자2008-08-23 |
PURDUE UNIVERSITY | 2008-08-23 |
| 615 | 김성곤 건설시스템공학과 |
[교량설계핵심기술연구단 2006년 동계 workshop] 모니터링 시스템을 이용한 전생애주기적 설계자료 관리기술 성명김성곤 학과건설시스템공학과 개최기관명교량설계핵심기술연구단 발표일자2006-02-06 |
교량설계핵심기술연구단 | 2006-02-06 |
| 614 | 김영호 헬스피트니스학과 |
[ICPAFR proceeding] USING THE TRANSTHEORETICAL MODEL TO UNDERSTAND KOREAN ADOLESCENTS' PHYSICAL ACTIVITY 성명김영호 학과헬스피트니스학과 개최기관명Loma Linda Univ. 발표일자2008-09-02 |
Loma Linda Univ. | 2008-09-02 |
| 613 | 김영호 헬스피트니스학과 |
[ICPAFR proceeding] A LINKAGE BETWEEN PSYCHOLOGICAL AND SOCIAL CONSTRUCTS TO PREDICTING EXERCISE BEHAVIOR 성명김영호 학과헬스피트니스학과 개최기관명Loma Linda University 발표일자2008-09-02 |
Loma Linda University | 2008-09-02 |
| 612 | 류민영 기계시스템디자인공학과 |
[] 사출금형에서 내압에 의한 응력집중 및 크랙분석 성명류민영 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국금형공학회 발표일자2008-06-24 |
한국금형공학회 | 2008-06-24 |
| 611 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집] 전도성 접착제를 사용한 RFID CHIP의 접합 공정 분석 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2008-10-26 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2008-10-26 |
| 610 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집] NANO AG INK를 사용한 RFID용 안테나 패턴의 인쇄와 제작 TAG의 성능 평가 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2008-10-26 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2008-10-26 |
| 609 | 이종현 신소재공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2007 추계 학술대회 초록집] 비전도성 접착제(NCP)의 실리카 필러가 플립칩 공정에 미치는 영향 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2008-10-26 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2008-10-26 |
| 608 | 이종현 신소재공학과 |
[2008년도 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회 초록집] 변형속도에 따른 솔더 합근의 인장특성 비교를 통한 솔더 접합부의 신뢰성 예측 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접접합학회 발표일자2008-05-08 |
대한용접접합학회 | 2008-05-08 |
| 607 | 이종현 신소재공학과 |
[2008년도 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회 초록집] RFID CHIP BONDING용 에폭시 레진 기반 저온 속경화 도전성 접착제의 상온 보관특성 개선 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명대한용접접합학회 발표일자2008-05-08 |
대한용접접합학회 | 2008-05-08 |
