전체 21,515건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 2339 | 김지민 건축학부 |
[(사)한국생태환경건축학회 2024년도 추계학술발표대회 논문집] 광선반을 이용한 생활관 내부 균일 환경 조성 성명김지민 학과건축학부 개최기관명(사)한국생태환경건축학회 발표일자2024-11-20 |
(사)한국생태환경건축학회 | 2024-11-20 |
| 2338 | 김지민 건축학부 |
[(사)한국생태환경건축학회 2024년도 추계학술발표대회 논문집] 서울시내 교통혼잡도로 트램설치로 인한 교통량 해결 및 탄소저감 관련 연구 성명김지민 학과건축학부 개최기관명(사)한국생태환경건축학회 발표일자2024-11-20 |
(사)한국생태환경건축학회 | 2024-11-20 |
| 2337 | 김화정 스마트ICT융합공학과 |
[한국정보과학회 학술발표논문집] 고성능 SSD를 위한 MyRocks I/O 패턴 분석 및 최적화 기법 설계 성명김화정 학과스마트ICT융합공학과 개최기관명한국정보과학회 발표일자2019-06-27 |
한국정보과학회 | 2019-06-27 |
| 2336 | 안효진 신소재공학과 |
[제12회 한국LED?광전자학회 학술대회] 탄소 박막 계면 엔지니어링을 통한 전이금속 산화물의 성장 메커니즘 변화 관찰, C-1, 포스터 성명안효진 학과신소재공학과 개최기관명한국LED?광전자학회 발표일자2024-09-06 |
한국LED?광전자학회 | 2024-09-06 |
| 2335 | 김태영 기계·자동차공학과 |
[대한기계학회] 수평 마이크로 채널 내 확장 유로가 유동 비등 패턴 및 압력 변동에 미치는 영향 성명김태영 학과기계·자동차공학과 개최기관명대한기계학회 발표일자2024-11-08 |
대한기계학회 | 2024-11-08 |
| 2334 | 김태영 기계·자동차공학과 |
[2024년 한국비파괴검사학회 적외선열화상 분과 학술대회] 인간, 기계, 우주 연구에서 적외선 비파괴 검사의 필요성 성명김태영 학과기계·자동차공학과 개최기관명한국비파괴검사학회 발표일자2024-07-19 |
한국비파괴검사학회 | 2024-07-19 |
| 2333 | 정현민 스마트ICT융합공학과 |
[2024 년 한국방송·미디어공학회 추계학술대회 대학생 논문] 확장현실 디바이스를 고려한 포인트 클라우드 비디오 실시간 스트리밍 시스템 구축 연구 성명정현민 학과스마트ICT융합공학과 개최기관명한국방송·미디어공학회 발표일자2024-11-21 |
한국방송·미디어공학회 | 2024-11-21 |
| 2332 | 권혁윤 산업공학과 |
[In Proc. of 2024 IEEE International Conference on Big Data (IEEE BigData 2024)] OL4TeX: Adaptive Online Learning for Text Classification under Distribution Shifts 성명권혁윤 학과산업공학과 개최기관명IEEE 발표일자2024-12-16 |
IEEE | 2024-12-16 |
| 2331 | 이창환 기계시스템디자인공학과 |
[2024 대한기계학회 학술대회 초록집] 메틸렌 블루 용액을 이용한 연료전지 분리판의 속도 측정 성명이창환 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명대한기계학회 발표일자2024-11-08 |
대한기계학회 | 2024-11-08 |
| 2330 | 홍슬기 지능형반도체공학과 |
[2024 전자공학회 하계학술대회 논문집] 2차원 물질을 활용한 금속 접합 계면의 접촉 특성 개선 연구 성명홍슬기 학과지능형반도체공학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2024-06-26 |
대한전자공학회 | 2024-06-26 |
| 2329 | 표순재 기계시스템디자인공학과 |
[Proceeding of IEEE SENSOS 2024] Performance enhancement of piezoresistive tactile sensor based on mechanical metamaterial with negative Poisson's ratio 성명표순재 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명IEEE 발표일자2024-10-20 |
IEEE | 2024-10-20 |
| 2328 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[ISMP-IRSP 2024] Pressureless Silver Bimodal paste Sintering Technology for superior-strength Bonding of Power Semiconductor 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2024-11-07 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2024-11-07 |
