산학연협력DB

학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
2710 정진우
산업공학과

[한국정보과학회 2023 한국컴퓨터종합학술대회 논문집]

홀로렌즈2기반 CPR 압박 빈도와 깊이의 적절성 추정

성명정진우

학과산업공학과

개최기관명한국정보과학회회

발표일자2023-06-19

한국정보과학회회 2023-06-19
2709 이종현
신소재공학과

[2023 MPC 추계 컨퍼런스-탄소중립을 위한 전기자동차용 패키징 접합 기술 최신 동향]

UV 경화와 광소결 공정을 통한 Cu@Ag 입자 기반 전도성 필름 제조

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)대한용접접합학회 마이크로 접합 및 패키징 위원회(MPC)

발표일자2023-09-22

(사)대한용접접합학회 마이크로 접합 및 패키징 위원회(MPC) 2023-09-22
2708 이종현
신소재공학과

[대한용접접합학회 2023년도 추계학술발표대회]

다공성 표면을 가진 Cu 입자의 형성과 이를 함유한 페이스트의 소결접합 특성

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)대한용접접합학회

발표일자2023-10-12

(사)대한용접접합학회 2023-10-12
2707 이상준
에너지정책학과

[글로벌 복합위기 하의 지속가능 에너지시스템과 지속가능발전]

탄소중립시대, 글로벌 기후변화 규제의 도래와 시사점

성명이상준

학과에너지정책학과

개최기관명한국국제경제학회

발표일자2023-06-26

한국국제경제학회 2023-06-26
2706 김선경
기계시스템디자인공학과

[한국금형공학회 2023 추계학술대회 발표논문집]

강화학습을 이용한 고체 평판 구조의 열제어

성명김선경

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명한국금형공학회

발표일자2023-06-08

한국금형공학회 2023-06-08
2705 박창규
신소재공학과

[대한금속재료학회]

레이저 공정조건 변화에 따른 금속-플라스틱 인장강도 및 접합력 특성 평가

성명박창규

학과신소재공학과

개최기관명대한금속재료학회

발표일자2024-04-25

대한금속재료학회 2024-04-25
2704 김현
전기정보공학과

[2024 대한전자공학회 하계학술대회]

행렬 곱 연산의 높은 처리량 구현을 위한 DSP 활용 기법

성명김현

학과전기정보공학과

개최기관명대한전자공학회

발표일자2024-06-26

대한전자공학회 2024-06-26
2703 김현
전기정보공학과

[2024 대한전자공학회 하계학술대회]

대규모 언어 모델 추론 과정의 GPU상 지연시간 정밀 분석

성명김현

학과전기정보공학과

개최기관명대한전자공학회

발표일자2024-06-26

대한전자공학회 2024-06-26
2702 김현
전기정보공학과

[2024 대한전자공학회 하계학술대회]

Reparameterization을 활용한 하드웨어 친화적인 Hybrid Vision Transformer 모델 구현

성명김현

학과전기정보공학과

개최기관명대한전자공학회

발표일자2024-06-27

대한전자공학회 2024-06-27
2701 정재욱
안전공학과

[Tenth International Conference on Engineering Failure Analysis]

Deep Learning for Proactive Construction Safety: Automated Classification of Construction Design for Safety Reports

성명정재욱

학과안전공학과

개최기관명Elsevier

발표일자2024-07-08

Elsevier 2024-07-08
2700 조락균
MSDE 학과

[ASME 2024 43rd International Conference on Ocean, Offshore and Arctic Engineering]

A Study on Hull Girder Longitudinal Strength Prediction by Adopting the Accurate Plate-Combination Model Based on Load-Shortening Curve

성명조락균

학과MSDE 학과

개최기관명ASME

발표일자2024-06-10

ASME 2024-06-10
2699 한정환
신소재공학과

[2024 한국반도체학술대회]

Fabrication of Atomic-layer-deposited Ru/Mo2N Bilayer as Bottom Electrode for Next-generation DRAM Capacitor

성명한정환

학과신소재공학과

개최기관명한국반도체학술대회

발표일자2024-01-25

한국반도체학술대회 2024-01-25