전체 19,842건
번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
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1050 | 김기연 안전공학과 |
[7th ANOH conference] Assessment of BTX Exposure for Workers in the Waste Plastic Pyrolysis Process 성명김기연 학과안전공학과 개최기관명ANOH(Asian Network of Occupational Health) 발표일자2024-10-21 |
ANOH(Asian Network of Occupational Health) | 2024-10-21 |
1049 | 박정원 기계시스템디자인공학과 |
[2023 IEEE International Conference on Robotics and Automation (ICRA)] Safe and Distributed Multi-Agent Motion Planning under Minimum Speed Constraints 성명박정원 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명IEEE 발표일자2023-05-30 |
IEEE | 2023-05-30 |
1048 | 김우제 산업공학과 |
[2023 한국소프트웨어종합학술대회 논문집] 수면 소리 특징과 컨볼루션 신경망을 이용한 상태 분류 모델 성명김우제 학과산업공학과 개최기관명한국정보과학회 발표일자2023-12-21 |
한국정보과학회 | 2023-12-21 |
1047 | 권혁윤 산업공학과 |
[In Proc. 2023 IEEE International Conference on Big Data and Smart Computing] Anomaly Definition for Unlabeled Access Logs and Pairwise Comparison-based Validation 성명권혁윤 학과산업공학과 개최기관명IEEE BigComp 발표일자2023-02-15 |
IEEE BigComp | 2023-02-15 |
1046 | 권혁윤 산업공학과 |
[한국정보과학회 2023 한국소프트웨어종합학술대회 논문집] 비지도 대조적 군집화 기반 손글씨 OCR 모델 성명권혁윤 학과산업공학과 개최기관명한국정보과학회 발표일자2023-12-20 |
한국정보과학회 | 2023-12-20 |
1045 | 정진우 산업공학과 |
[한국정보과학회 2023 한국컴퓨터종합학술대회 논문집] 홀로렌즈2기반 CPR 압박 빈도와 깊이의 적절성 추정 성명정진우 학과산업공학과 개최기관명한국정보과학회회 발표일자2023-06-19 |
한국정보과학회회 | 2023-06-19 |
1044 | 이종현 신소재공학과 |
[2023 MPC 추계 컨퍼런스-탄소중립을 위한 전기자동차용 패키징 접합 기술 최신 동향] UV 경화와 광소결 공정을 통한 Cu@Ag 입자 기반 전도성 필름 제조 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)대한용접접합학회 마이크로 접합 및 패키징 위원회(MPC) 발표일자2023-09-22 |
(사)대한용접접합학회 마이크로 접합 및 패키징 위원회(MPC) | 2023-09-22 |
1043 | 이종현 신소재공학과 |
[대한용접접합학회 2023년도 추계학술발표대회] 다공성 표면을 가진 Cu 입자의 형성과 이를 함유한 페이스트의 소결접합 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)대한용접접합학회 발표일자2023-10-12 |
(사)대한용접접합학회 | 2023-10-12 |
1042 | 이상준 에너지정책학과 |
[글로벌 복합위기 하의 지속가능 에너지시스템과 지속가능발전] 탄소중립시대, 글로벌 기후변화 규제의 도래와 시사점 성명이상준 학과에너지정책학과 개최기관명한국국제경제학회 발표일자2023-06-26 |
한국국제경제학회 | 2023-06-26 |
1041 | 김선경 기계시스템디자인공학과 |
[한국금형공학회 2023 추계학술대회 발표논문집] 강화학습을 이용한 고체 평판 구조의 열제어 성명김선경 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국금형공학회 발표일자2023-06-08 |
한국금형공학회 | 2023-06-08 |
1040 | 박창규 신소재공학과 |
[대한금속재료학회] 레이저 공정조건 변화에 따른 금속-플라스틱 인장강도 및 접합력 특성 평가 성명박창규 학과신소재공학과 개최기관명대한금속재료학회 발표일자2024-04-25 |
대한금속재료학회 | 2024-04-25 |
1039 | 김현 전기정보공학과 |
[2024 대한전자공학회 하계학술대회] 행렬 곱 연산의 높은 처리량 구현을 위한 DSP 활용 기법 성명김현 학과전기정보공학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2024-06-26 |
대한전자공학회 | 2024-06-26 |