산학연협력DB

학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
1050 김기연
안전공학과

[7th ANOH conference]

Assessment of BTX Exposure for Workers in the Waste Plastic Pyrolysis Process

성명김기연

학과안전공학과

개최기관명ANOH(Asian Network of Occupational Health)

발표일자2024-10-21

ANOH(Asian Network of Occupational Health) 2024-10-21
1049 박정원
기계시스템디자인공학과

[2023 IEEE International Conference on Robotics and Automation (ICRA)]

Safe and Distributed Multi-Agent Motion Planning under Minimum Speed Constraints

성명박정원

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명IEEE

발표일자2023-05-30

IEEE 2023-05-30
1048 김우제
산업공학과

[2023 한국소프트웨어종합학술대회 논문집]

수면 소리 특징과 컨볼루션 신경망을 이용한 상태 분류 모델

성명김우제

학과산업공학과

개최기관명한국정보과학회

발표일자2023-12-21

한국정보과학회 2023-12-21
1047 권혁윤
산업공학과

[In Proc. 2023 IEEE International Conference on Big Data and Smart Computing]

Anomaly Definition for Unlabeled Access Logs and Pairwise Comparison-based Validation

성명권혁윤

학과산업공학과

개최기관명IEEE BigComp

발표일자2023-02-15

IEEE BigComp 2023-02-15
1046 권혁윤
산업공학과

[한국정보과학회 2023 한국소프트웨어종합학술대회 논문집]

비지도 대조적 군집화 기반 손글씨 OCR 모델

성명권혁윤

학과산업공학과

개최기관명한국정보과학회

발표일자2023-12-20

한국정보과학회 2023-12-20
1045 정진우
산업공학과

[한국정보과학회 2023 한국컴퓨터종합학술대회 논문집]

홀로렌즈2기반 CPR 압박 빈도와 깊이의 적절성 추정

성명정진우

학과산업공학과

개최기관명한국정보과학회회

발표일자2023-06-19

한국정보과학회회 2023-06-19
1044 이종현
신소재공학과

[2023 MPC 추계 컨퍼런스-탄소중립을 위한 전기자동차용 패키징 접합 기술 최신 동향]

UV 경화와 광소결 공정을 통한 Cu@Ag 입자 기반 전도성 필름 제조

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)대한용접접합학회 마이크로 접합 및 패키징 위원회(MPC)

발표일자2023-09-22

(사)대한용접접합학회 마이크로 접합 및 패키징 위원회(MPC) 2023-09-22
1043 이종현
신소재공학과

[대한용접접합학회 2023년도 추계학술발표대회]

다공성 표면을 가진 Cu 입자의 형성과 이를 함유한 페이스트의 소결접합 특성

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)대한용접접합학회

발표일자2023-10-12

(사)대한용접접합학회 2023-10-12
1042 이상준
에너지정책학과

[글로벌 복합위기 하의 지속가능 에너지시스템과 지속가능발전]

탄소중립시대, 글로벌 기후변화 규제의 도래와 시사점

성명이상준

학과에너지정책학과

개최기관명한국국제경제학회

발표일자2023-06-26

한국국제경제학회 2023-06-26
1041 김선경
기계시스템디자인공학과

[한국금형공학회 2023 추계학술대회 발표논문집]

강화학습을 이용한 고체 평판 구조의 열제어

성명김선경

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명한국금형공학회

발표일자2023-06-08

한국금형공학회 2023-06-08
1040 박창규
신소재공학과

[대한금속재료학회]

레이저 공정조건 변화에 따른 금속-플라스틱 인장강도 및 접합력 특성 평가

성명박창규

학과신소재공학과

개최기관명대한금속재료학회

발표일자2024-04-25

대한금속재료학회 2024-04-25
1039 김현
전기정보공학과

[2024 대한전자공학회 하계학술대회]

행렬 곱 연산의 높은 처리량 구현을 위한 DSP 활용 기법

성명김현

학과전기정보공학과

개최기관명대한전자공학회

발표일자2024-06-26

대한전자공학회 2024-06-26