전체 21,514건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 3022 | 김창수 건축학부 |
[한국전산구조공학회 2024 정기학술대회] 화재에 노출된 RC기둥의 열응력해석 성명김창수 학과건축학부 개최기관명한국전산구조공학회 발표일자2024-04-18 |
한국전산구조공학회 | 2024-04-18 |
| 3021 | 권형욱 미래에너지융합학과 |
[신진연구자 워크숍] Multi-scale modeling for Chemical Reaction Systems 성명권형욱 학과미래에너지융합학과 개최기관명포항공과대학교 발표일자2023-07-21 |
포항공과대학교 | 2023-07-21 |
| 3020 | 표순재 기계시스템디자인공학과 |
[제26회 한국 MEMS 학술대회 논문집] 잉크젯 공정과 반응성 은 잉크를 활용한 면직물 기반 전극 제작 및 웨어러블 디바이스로의 활용 성명표순재 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명(사)마이크로나노시스템학회 발표일자2024-03-27 |
(사)마이크로나노시스템학회 | 2024-03-27 |
| 3019 | 이영인 신소재공학과 |
[2023 한국분말재료학회 추계학술대회] One-step facile synthesis of (Mg0.2Co0.2Ni0.2Cu0.2Zn0.2)O high entropy ceramic powder via ultrasonic spray pyrolysis and its sintering behavior 성명이영인 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국분말재료학회 발표일자2023-11-30 |
(사)한국분말재료학회 | 2023-11-30 |
| 3018 | 이경천 전기정보공학과 |
[International Conference on Information and Communication Technology Convergence] Performance Analysis of MIMO CR Multihop Relaying with Imperfect CSI in Short-Packet URLLCs 성명이경천 학과전기정보공학과 개최기관명한국통신학회 발표일자2023-10-13 |
한국통신학회 | 2023-10-13 |
| 3017 | 이종현 신소재공학과 |
[(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2023년 정기학술대회 프로그램북] 초미세 덴드라이트형 Cu 입자 함유 페이스트의 고속 가압 소결 접합 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2023-04-05 |
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2023-04-05 |
| 3016 | 이종현 신소재공학과 |
[2023년도 추계학술발표대회] 마이크로급 Cu@Ag 입자/서브마이크로급 Ag 복합 페이스트에서 Ag 쉘 형상에 따른 소결 접합 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)대한용접접합학회 발표일자2023-10-13 |
(사)대한용접접합학회 | 2023-10-13 |
| 3015 | 김범석 기계·자동차공학과 |
[2024년도 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회 (2024 Korean Society of Mechanical Engineering (KSME) Annual Spring Conference)] 작동 유체의 절대습도 및 유량변화에 따른 물리흡착 열저장 시스템의 흡착 특성 평가 연구 (Study on the adsorption characteristics of a thermal energy storage system according to the absolute humidity and flow rate changes) 성명김범석 학과기계·자동차공학과 개최기관명2024 Korean Society of Mechanical Engineering (KSME) Annual Spring Conference 발표일자2024-04-26 |
2024 Korean Society of Mechanical Engineering (KSME) Annual Spring Conference | 2024-04-26 |
| 3014 | 김현 전기정보공학과 |
[2024 대한전자공학회 하계학술대회] 코사인 유사도를 활용한 컨볼루션 신경망 Gradient의 구간 분할 양자화 기법 성명김현 학과전기정보공학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2024-06-27 |
대한전자공학회 | 2024-06-27 |
| 3013 | 최승준 식품생명공학과 |
[2024 KoSFoST International Symposium and Annual Meeting 초록집] Microfluidic fabrication of dual-loading liposomes with curcumin and catechin for enhanced bioavailability in food processing 성명최승준 학과식품생명공학과 개최기관명한국식품과학회 발표일자2024-07-04 |
한국식품과학회 | 2024-07-04 |
| 3012 | 최병준 신소재공학과 |
[ALD/ALE 2024 Technical Program] Improving Thermoelectric Performance in Bi-Te Powders through Precision Control of TiO2-induced Interface via Atomic Layer Deposition 성명최병준 학과신소재공학과 개최기관명American Vacuum Society 발표일자2024-08-05 |
American Vacuum Society | 2024-08-05 |
| 3011 | 최병준 신소재공학과 |
[ALD/ALE 2024 Technical Program] New Approach to the Synthesis of Nb@TiO2 Core-Shell Composite for Oxide Dispersion Strengthened Alloy via Atomic Layer Deposition 성명최병준 학과신소재공학과 개최기관명American Vacuum Society 발표일자2024-08-07 |
American Vacuum Society | 2024-08-07 |
