산학연협력DB

학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
3082 심원보
전기정보공학과

[31회 한국반도체학술대회]

A Novel 2T0C DRAM Cell Structure and Refresh Technique for Processing-in-memory Applications

성명심원보

학과전기정보공학과

개최기관명한국반도체산업협회

발표일자2024-01-25

한국반도체산업협회 2024-01-25
3081 송형준
안전공학과

[2023 한국안전학회 추계학술대회]

현전감을 반영한 가상현실(VR) 안전보건교육 실시 효과에 관한 연구

성명송형준

학과안전공학과

개최기관명한국안전학회

발표일자2023-11-24

한국안전학회 2023-11-24
3080 이학연
산업공학과

[대한산업공학회 한국경영과학회 2023 춘계공동학술대회 논문집]

깃허브 데이터 기반 개발자 헤드헌팅 후보군 자동 추천 프레임워크

성명이학연

학과산업공학과

개최기관명대한산업공학회

발표일자2023-06-02

대한산업공학회 2023-06-02
3079 허남수
기계시스템디자인공학과

[대한기계학회 신뢰성부문 춘계학술대회]

고온원자로 설계 평가를 위한 ASME HBB-3200 코드의 전산화

성명허남수

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명대한기계학회

발표일자2023-03-23

대한기계학회 2023-03-23
3078 허남수
기계시스템디자인공학과

[한국압력기기공학회 연차학술대회]

확장유한요소법을 이용한 피로결함 및 응력부식결함성장 예측

성명허남수

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명한국압력기기공학회

발표일자2023-11-24

한국압력기기공학회 2023-11-24
3077 허남수
기계시스템디자인공학과

[한국압력기기공학회 연차학술대회]

환경 영향을 고려한 단순 탄성-소성 피로평가 방법론에 관한 연구

성명허남수

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명한국압력기기공학회

발표일자2023-11-22

한국압력기기공학회 2023-11-22
3076 표순재
기계시스템디자인공학과

[제26회 한국 MEMS 학술대회 논문집]

다중 촉각 피드백이 가능한 액체 기반 실감형 햅틱 인터페이스 시스템

성명표순재

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명(사)마이크로나노시스템학회

발표일자2024-03-27

(사)마이크로나노시스템학회 2024-03-27
3075 이승은
전자공학과

[제6회 반도체공학회 종합학술대회 논문집]

임베디드 AI를 활용한 PPG센서 기반 TWS 착용 감지 시스템

성명이승은

학과전자공학과

개최기관명반도체공학회

발표일자2023-12-01

반도체공학회 2023-12-01
3074 이광석
디지털문화정책전공

[생성형 인공지능시대, 문화기술 방향과 미래]

‘다중 위기(polycrisis)’ 시대 문화기술(CT)의 방향성 및 미래

성명이광석

학과디지털문화정책전공

개최기관명문화체육관광부/광주과학기술원 한국문화기술연구소, 전남대학교 문화전문대학원

발표일자2023-12-08

문화체육관광부/광주과학기술원 한국문화기술연구소, 전남대학교 문화전문대학원 2023-12-08
3073 이광석
디지털문화정책전공

[<미물(微物)에서 미물(美物)로>]

다중위기 국면 부상하는 토픽과 예술의 동시대성

성명이광석

학과디지털문화정책전공

개최기관명만아츠 만액츠

발표일자2023-12-19

만아츠 만액츠 2023-12-19
3072 이종현
신소재공학과

[ISMP 2023]

Submicron Ag-coated Cu particles as filler in sintering paste: Suppression of Ag dewetting and improvement of sinterability through surface modification using stearic acid

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국 마이크로전자 및 패키징학회

발표일자2023-10-26

(사)한국 마이크로전자 및 패키징학회 2023-10-26
3071 김선경
기계시스템디자인공학과

[Proceedings of The 14th Korea Plastic Processing Joint Symposium(2023)]

Thermal Conductance Between Polymer and Wall During Processing

성명김선경

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명The Japan-Korea Plastic Processing Joint Symposium

발표일자2023-08-25

The Japan-Korea Plastic Processing Joint Symposium 2023-08-25