전체 21,514건
번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
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3082 | 심원보 전기정보공학과 |
[31회 한국반도체학술대회] A Novel 2T0C DRAM Cell Structure and Refresh Technique for Processing-in-memory Applications 성명심원보 학과전기정보공학과 개최기관명한국반도체산업협회 발표일자2024-01-25 |
한국반도체산업협회 | 2024-01-25 |
3081 | 송형준 안전공학과 |
[2023 한국안전학회 추계학술대회] 현전감을 반영한 가상현실(VR) 안전보건교육 실시 효과에 관한 연구 성명송형준 학과안전공학과 개최기관명한국안전학회 발표일자2023-11-24 |
한국안전학회 | 2023-11-24 |
3080 | 이학연 산업공학과 |
[대한산업공학회 한국경영과학회 2023 춘계공동학술대회 논문집] 깃허브 데이터 기반 개발자 헤드헌팅 후보군 자동 추천 프레임워크 성명이학연 학과산업공학과 개최기관명대한산업공학회 발표일자2023-06-02 |
대한산업공학회 | 2023-06-02 |
3079 | 허남수 기계시스템디자인공학과 |
[대한기계학회 신뢰성부문 춘계학술대회] 고온원자로 설계 평가를 위한 ASME HBB-3200 코드의 전산화 성명허남수 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명대한기계학회 발표일자2023-03-23 |
대한기계학회 | 2023-03-23 |
3078 | 허남수 기계시스템디자인공학과 |
[한국압력기기공학회 연차학술대회] 확장유한요소법을 이용한 피로결함 및 응력부식결함성장 예측 성명허남수 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국압력기기공학회 발표일자2023-11-24 |
한국압력기기공학회 | 2023-11-24 |
3077 | 허남수 기계시스템디자인공학과 |
[한국압력기기공학회 연차학술대회] 환경 영향을 고려한 단순 탄성-소성 피로평가 방법론에 관한 연구 성명허남수 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국압력기기공학회 발표일자2023-11-22 |
한국압력기기공학회 | 2023-11-22 |
3076 | 표순재 기계시스템디자인공학과 |
[제26회 한국 MEMS 학술대회 논문집] 다중 촉각 피드백이 가능한 액체 기반 실감형 햅틱 인터페이스 시스템 성명표순재 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명(사)마이크로나노시스템학회 발표일자2024-03-27 |
(사)마이크로나노시스템학회 | 2024-03-27 |
3075 | 이승은 전자공학과 |
[제6회 반도체공학회 종합학술대회 논문집] 임베디드 AI를 활용한 PPG센서 기반 TWS 착용 감지 시스템 성명이승은 학과전자공학과 개최기관명반도체공학회 발표일자2023-12-01 |
반도체공학회 | 2023-12-01 |
3074 | 이광석 디지털문화정책전공 |
[생성형 인공지능시대, 문화기술 방향과 미래] ‘다중 위기(polycrisis)’ 시대 문화기술(CT)의 방향성 및 미래 성명이광석 학과디지털문화정책전공 개최기관명문화체육관광부/광주과학기술원 한국문화기술연구소, 전남대학교 문화전문대학원 발표일자2023-12-08 |
문화체육관광부/광주과학기술원 한국문화기술연구소, 전남대학교 문화전문대학원 | 2023-12-08 |
3073 | 이광석 디지털문화정책전공 |
[<미물(微物)에서 미물(美物)로>] 다중위기 국면 부상하는 토픽과 예술의 동시대성 성명이광석 학과디지털문화정책전공 개최기관명만아츠 만액츠 발표일자2023-12-19 |
만아츠 만액츠 | 2023-12-19 |
3072 | 이종현 신소재공학과 |
[ISMP 2023] Submicron Ag-coated Cu particles as filler in sintering paste: Suppression of Ag dewetting and improvement of sinterability through surface modification using stearic acid 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국 마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2023-10-26 |
(사)한국 마이크로전자 및 패키징학회 | 2023-10-26 |
3071 | 김선경 기계시스템디자인공학과 |
[Proceedings of The 14th Korea Plastic Processing Joint Symposium(2023)] Thermal Conductance Between Polymer and Wall During Processing 성명김선경 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명The Japan-Korea Plastic Processing Joint Symposium 발표일자2023-08-25 |
The Japan-Korea Plastic Processing Joint Symposium | 2023-08-25 |