전체 21,402건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 19590 | 최세완 전기정보공학과 |
[2017 IEEE ECCE , Cincinnati] A High Gain Non-Isolated Soft-Switching Bidirectional DC-DC Converter with PPS Control 성명최세완 학과전기정보공학과 개최기관명IEEE 발표일자2017-10-03 |
IEEE | 2017-10-03 |
| 19589 | 장우진 전기정보공학과 |
[조명전기설비학회 춘계학술대회 논문집] 학교 교실 내 직관형 LED의 효용성 분석 성명장우진 학과전기정보공학과 개최기관명한국조명전기설비학회 발표일자2017-05-25 |
한국조명전기설비학회 | 2017-05-25 |
| 19588 | 김병일 건축학부 |
[한국건축시공학회 2017년 춘계학술발표대회 논문집] 전염병 확산방지를 위한 건축내장재 분류 및 특성 분석 성명김병일 학과건축학부 개최기관명한국건축시공학회 발표일자2017-05-18 |
한국건축시공학회 | 2017-05-18 |
| 19587 | 김병일 건축학부 |
[한국건축시공학회 2017년 추계학술발표대회 논문집] 하절기 차열성능을 갖는 방수재의 적용에 따른 건축물의 표면온도 변화추이 연구 성명김병일 학과건축학부 개최기관명한국건축시공학회 발표일자2017-11-10 |
한국건축시공학회 | 2017-11-10 |
| 19586 | 김병일 건축학부 |
[한국건축시공학회 2017년 추계학술발표대회 논문집] 고강도 비닐론 섬유로 보강된 빛 투과 콘크리트의 투명 봉 간격 변화에 따른 물리적 특성 연구 성명김병일 학과건축학부 개최기관명한국건축시공학회 발표일자2017-11-10 |
한국건축시공학회 | 2017-11-10 |
| 19585 | 김병일 건축학부 |
[한국건축시공학회 2017년 추계학술발표대회 논문집] 폴리우레탄 방수재의 숯 첨가량에 따른 인장성능 변화추이 연구 성명김병일 학과건축학부 개최기관명한국건축시공학회 발표일자2017-11-10 |
한국건축시공학회 | 2017-11-10 |
| 19584 | 박영칠 전기정보공학과 |
[China Solar Thermal Electricity Conference 2017] Issues and Comments on the Computation of Sun Position for Sun Tracking System 성명박영칠 학과전기정보공학과 개최기관명중국국가태양능광열산업기술창신전략연맹, 중국가재생능원학회, 중국공정열물리학회, 중국전기공정학회 발표일자2017-08-10 |
중국국가태양능광열산업기술창신전략연맹, 중국가재생능원학회, 중국공정열물리학회, 중국전기공정학회 | 2017-08-10 |
| 19583 | 이동훈 기계·자동차공학과 |
[The 17th International Symposium on Flow Visualization] 성명이동훈 학과기계·자동차공학과 개최기관명International Symposium on Flow Visualization Symposium 발표일자2016-06-21 |
International Symposium on Flow Visualization Symposium | 2016-06-21 |
| 19582 | 이종현 신소재공학과 |
[Web(online)] Effects of Different Additives on Microstructure and Electrical Conductivity of Ag-coated Cu Flakes in Electroless Ag Plating 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명SMT30 발표일자2016-06-30 |
SMT30 | 2016-06-30 |
| 19581 | 이종현 신소재공학과 |
[ISNNM-2016(USB)] Enhancement in Electrical Resistivity of Submicron Ag-coated Cu Filler for Conductive Chip Bonding Paste Using a Surface-modifying Agent 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명KPMI 발표일자2016-07-04 |
KPMI | 2016-07-04 |
| 19580 | 이종현 신소재공학과 |
[ISNNM-2016(USB)] Preparation of Submicron Ag-coated Cu Particle by Multi-step Addition of a Ag Plating Solution and Anti-oxidation Properties at Different Thickness of Ag coating 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명KPMI 발표일자2016-07-04 |
KPMI | 2016-07-04 |
| 19579 | 이종현 신소재공학과 |
[ISNNM-2016(USB)] Chip bonding Using Paste Containing Sn-coated Cu Powder and Transient Liquid Phase Behavior 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명KPMI 발표일자2016-07-04 |
KPMI | 2016-07-04 |
