전체 20,961건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 4041 | 옥종걸 기계·자동차공학과 |
[2022년 한국센서학회 추계학술대회 초록집] Fabrication of CNT micropattern structures on conductive substrates 성명옥종걸 학과기계·자동차공학과 개최기관명한국센서학회 발표일자2022-08-26 |
한국센서학회 | 2022-08-26 |
| 4040 | 옥종걸 기계·자동차공학과 |
[2022 한국전기전자재료학회 추계학술대회 초록집] 전도성 기판상 탄소나노튜브 마이크로패턴 구조체의 직접성장을 통한 기능성 전기전자 소자 응용 성명옥종걸 학과기계·자동차공학과 개최기관명한국전기전자재료학회 발표일자2022-11-03 |
한국전기전자재료학회 | 2022-11-03 |
| 4039 | 옥종걸 기계·자동차공학과 |
[2022 한국전기전자재료학회 추계학술대회 초록집] 나노각인 및 용액공정기반 고내구성 유연 임베디드 미세전극 패턴의 수월 연속 생산 및 기능성 소자 응용 성명옥종걸 학과기계·자동차공학과 개최기관명한국전기전자재료학회 발표일자2022-11-04 |
한국전기전자재료학회 | 2022-11-04 |
| 4038 | 옥종걸 기계·자동차공학과 |
[2022 한국전기전자재료학회 추계학술대회 초록집] 환원형 은 이온 잉크 기반 기능성 박막과 나노마이크로 복합스케일 전극구조체의 수월 형성 및 가스센서 응용 성명옥종걸 학과기계·자동차공학과 개최기관명한국전기전자재료학회 발표일자2022-11-04 |
한국전기전자재료학회 | 2022-11-04 |
| 4037 | 이치범 기계시스템디자인공학과 |
[2022 한국생산제조학회 춘계학술대회 논문집] 비전 기반 심층 강화학습 알고리즘 개발에 필요한 시뮬레이션 환경 구축 성명이치범 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국생산제조학회 발표일자2022-07-14 |
한국생산제조학회 | 2022-07-14 |
| 4036 | 강신규 자연과학부 |
[1st Yemilab workshop] Neutrino Oscillation Theory 성명강신규 학과자연과학부 개최기관명IBS 지하실험연구단 발표일자2022-10-18 |
IBS 지하실험연구단 | 2022-10-18 |
| 4035 | 김민욱 건설시스템공학과 |
[2023년 한국콘크리트학회 봄 학술대회 논문집] 폐어망 재활용 보강재 사용이 시멘트 복합체의 중성화에 미치는 영향 성명김민욱 학과건설시스템공학과 개최기관명한국콘크리트학회 발표일자2023-05-12 |
한국콘크리트학회 | 2023-05-12 |
| 4034 | 이승은 전자공학과 |
[ISOCC 2022] Evaluation of Posit Arithmetic on Machine Learning based on Approximate Exponential Functions 성명이승은 학과전자공학과 개최기관명ISOCC 발표일자2022-10-21 |
ISOCC | 2022-10-21 |
| 4033 | 홍형기 안경광학과 |
[한국방송미디어공학회 2022년 추계학술대회] IEC TC110/WG12 표준화 동향 성명홍형기 학과안경광학과 개최기관명한국방송미디어공학회 발표일자2022-11-18 |
한국방송미디어공학회 | 2022-11-18 |
| 4032 | 최민기 미래에너지융합학과 |
[CO2 메탄화를 위한 불균일 촉매의 표면 염기도 엔지니어링] CO2 메탄화를 위한 불균일 촉매의 표면 염기도 엔지니어링 성명최민기 학과미래에너지융합학과 개최기관명한국전기화학회 발표일자2023-04-07 |
한국전기화학회 | 2023-04-07 |
| 4031 | 오승탁 신소재공학과 |
[2022 한국재료학회 추계학술대회] 초음파 분무 열분해법으로 제조한 텅스텐 분말의 방전 플라스마 소결 성명오승탁 학과신소재공학과 개최기관명한국재료학회 발표일자2022-11-10 |
한국재료학회 | 2022-11-10 |
| 4030 | 이종현 신소재공학과 |
[2022 MPC 추계 컨퍼런스: 미래 자동차용 반도체 패키징 최신기술 동향] 카르복실산을 사용한 덴드라이트 형상 Cu 입자의 표면처리와 소결접합 특성의 개선 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)대한용접접합학회/마이크로접합 및 패키징 위원회 발표일자2022-10-21 |
(사)대한용접접합학회/마이크로접합 및 패키징 위원회 | 2022-10-21 |
