산학연협력DB

학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
4667 김우제
산업공학과

[2022 한국정보기술학회 하계 종합학술대회 논문집]

에너지 AMI 데이터의 마이홈 데이터 구축 방안 분석

성명김우제

학과산업공학과

개최기관명2022 한국정보기술학회 하계 종합학술대회

발표일자2022-06-02

2022 한국정보기술학회 하계 종합학술대회 2022-06-02
4666 김현
전기정보공학과

[5th IEEE International Conference on Artificial Intelligence Circuits and Systems (AICAS 2023)]

GPiL: Gradients with Pseudoinverse Learning for High Accuracy Fine-Tuning

성명김현

학과전기정보공학과

개최기관명IEEE

발표일자2023-06-12

IEEE 2023-06-12
4665 김영호
헬스피트니스학과

[10th ISSEP]

Effect of Job Environment on Job Satisfaction and Intention to Continue Exercise of Table Tennis Players in Unemployment team: Male and female Athletes as Research Participant

성명김영호

학과헬스피트니스학과

개최기관명부라파대학교

발표일자2023-02-10

부라파대학교 2023-02-10
4664 김성곤
컴퓨터공학과

[In Proceedings of International Conference on ICT Convergence]

A Survey on Lock-free Binary Search Tree.

성명김성곤

학과컴퓨터공학과

개최기관명The Korean Institutes of Communications and Information Sciences

발표일자2022-10-19

The Korean Institutes of Communications and Information Sciences 2022-10-19
4663 정창원
지능형반도체공학과

[IEEE ICCE Asia 2021 논문집]

Very Thin Structure based on Metal Mesh and Saltwater with High Transparency for Windows Against Electromagnetic Pulse (EMP)

성명정창원

학과지능형반도체공학과

개최기관명IEEE ICCE Asia 2021

발표일자2021-11-02

IEEE ICCE Asia 2021 2021-11-02
4662 이종현
신소재공학과

[(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021년 정기학술대회 및 김영호, 오태성 교수님 정년기념 특별심포지엄]

카르복실산으로 표면 처리된 Cu 플레이크의 가압 소결접합 특성

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회

발표일자2021-04-15

(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021-04-15
4661 이종현
신소재공학과

[(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021년 정기학술대회 및 김영호, 오태성 교수님 정년기념 특별심포지엄]

바이모달 Ag 코팅 Cu 입자 함유 페이스트를 사용한 소결접합부의 강도에 미치는 입자 크기의 효과

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회

발표일자2021-04-15

(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021-04-15
4660 이종현
신소재공학과

[The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP 2021) Hybrid Symposium]

Formation of Nano-Porous Structured Cu by Selective Corrosion of Brass Alloy and Sinter Bonding for Cu-Cu Direct Bonding

성명이종현

학과신소재공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회

발표일자2021-11-04

(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021-11-04
4659 한정환
신소재공학과

[한국세라믹학회 추계학술대회]

Growth and properties of MoO2 thin film by rf magnetron sputtering

성명한정환

학과신소재공학과

개최기관명한국세라믹학회

발표일자2021-11-04

한국세라믹학회 2021-11-04
4658 구본상
건설시스템공학과

[Proceeding of the 2022 International Conference on Construction Engineering and Project Management]

Automatic space type classification of architectural BIM models using Graph Convolutional Networks

성명구본상

학과건설시스템공학과

개최기관명Texas A&M University(TAMU) & University of Nevada, Las Vegas(UNLV)

발표일자2022-06-21

Texas A&M University(TAMU) & University of Nevada, Las Vegas(UNLV) 2022-06-21
4657 김영준
식품생명공학과

[2022 KoSFost International Symposium and Annual Meeting]

Validation and determination of HPLC method for annatto pigment in distrubuted product in Korea

성명김영준

학과식품생명공학과

개최기관명Korean Society of Food Science and Technology

발표일자2022-07-07

Korean Society of Food Science and Technology 2022-07-07
4656 김기연
안전공학과

[6th ANOH Conference]

Improvement of Work Environment Measurement in Construction Industry by Survey

성명김기연

학과안전공학과

개최기관명Asian Network of Occupational Hygiene

발표일자2022-09-23

Asian Network of Occupational Hygiene 2022-09-23