전체 20,963건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 4667 | 김우제 산업공학과 |
[2022 한국정보기술학회 하계 종합학술대회 논문집] 에너지 AMI 데이터의 마이홈 데이터 구축 방안 분석 성명김우제 학과산업공학과 개최기관명2022 한국정보기술학회 하계 종합학술대회 발표일자2022-06-02 |
2022 한국정보기술학회 하계 종합학술대회 | 2022-06-02 |
| 4666 | 김현 전기정보공학과 |
[5th IEEE International Conference on Artificial Intelligence Circuits and Systems (AICAS 2023)] GPiL: Gradients with Pseudoinverse Learning for High Accuracy Fine-Tuning 성명김현 학과전기정보공학과 개최기관명IEEE 발표일자2023-06-12 |
IEEE | 2023-06-12 |
| 4665 | 김영호 헬스피트니스학과 |
[10th ISSEP] Effect of Job Environment on Job Satisfaction and Intention to Continue Exercise of Table Tennis Players in Unemployment team： Male and female Athletes as Research Participant 성명김영호 학과헬스피트니스학과 개최기관명부라파대학교 발표일자2023-02-10 |
부라파대학교 | 2023-02-10 |
| 4664 | 김성곤 컴퓨터공학과 |
[In Proceedings of International Conference on ICT Convergence] A Survey on Lock-free Binary Search Tree. 성명김성곤 학과컴퓨터공학과 개최기관명The Korean Institutes of Communications and Information Sciences 발표일자2022-10-19 |
The Korean Institutes of Communications and Information Sciences | 2022-10-19 |
| 4663 | 정창원 지능형반도체공학과 |
[IEEE ICCE Asia 2021 논문집] Very Thin Structure based on Metal Mesh and Saltwater with High Transparency for Windows Against Electromagnetic Pulse (EMP) 성명정창원 학과지능형반도체공학과 개최기관명IEEE ICCE Asia 2021 발표일자2021-11-02 |
IEEE ICCE Asia 2021 | 2021-11-02 |
| 4662 | 이종현 신소재공학과 |
[(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021년 정기학술대회 및 김영호, 오태성 교수님 정년기념 특별심포지엄] 카르복실산으로 표면 처리된 Cu 플레이크의 가압 소결접합 특성 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2021-04-15 |
(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 | 2021-04-15 |
| 4661 | 이종현 신소재공학과 |
[(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021년 정기학술대회 및 김영호, 오태성 교수님 정년기념 특별심포지엄] 바이모달 Ag 코팅 Cu 입자 함유 페이스트를 사용한 소결접합부의 강도에 미치는 입자 크기의 효과 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2021-04-15 |
(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 | 2021-04-15 |
| 4660 | 이종현 신소재공학과 |
[The 19th International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP 2021) Hybrid Symposium] Formation of Nano-Porous Structured Cu by Selective Corrosion of Brass Alloy and Sinter Bonding for Cu-Cu Direct Bonding 성명이종현 학과신소재공학과 개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 발표일자2021-11-04 |
(사)한국마이크로전자 및 패키징 학회 | 2021-11-04 |
| 4659 | 한정환 신소재공학과 |
[한국세라믹학회 추계학술대회] Growth and properties of MoO2 thin film by rf magnetron sputtering 성명한정환 학과신소재공학과 개최기관명한국세라믹학회 발표일자2021-11-04 |
한국세라믹학회 | 2021-11-04 |
| 4658 | 구본상 건설시스템공학과 |
[Proceeding of the 2022 International Conference on Construction Engineering and Project Management] Automatic space type classification of architectural BIM models using Graph Convolutional Networks 성명구본상 학과건설시스템공학과 개최기관명Texas A&M University(TAMU) & University of Nevada, Las Vegas(UNLV) 발표일자2022-06-21 |
Texas A&M University(TAMU) & University of Nevada, Las Vegas(UNLV) | 2022-06-21 |
| 4657 | 김영준 식품생명공학과 |
[2022 KoSFost International Symposium and Annual Meeting] Validation and determination of HPLC method for annatto pigment in distrubuted product in Korea 성명김영준 학과식품생명공학과 개최기관명Korean Society of Food Science and Technology 발표일자2022-07-07 |
Korean Society of Food Science and Technology | 2022-07-07 |
| 4656 | 김기연 안전공학과 |
[6th ANOH Conference] Improvement of Work Environment Measurement in Construction Industry by Survey 성명김기연 학과안전공학과 개최기관명Asian Network of Occupational Hygiene 발표일자2022-09-23 |
Asian Network of Occupational Hygiene | 2022-09-23 |
