산학연협력DB

학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
4691 강기홍
행정학과

[2022년 공동학술대회]

공법상 교육자유특구의 의의와 실현 방안

성명강기홍

학과행정학과

개최기관명한국공법학회 강원도

발표일자2022-11-11

한국공법학회 강원도 2022-11-11
4690 박명훈
자연과학부

[Workshop on Physics of Dark Cosmos: Dark matter, Dark Energy, and All]

Riemannian Data preprocessing in Machine Learning to focus on QCD color structure

성명박명훈

학과자연과학부

개최기관명연세대학교, 아시아태평양이론물리센터

발표일자2022-10-21

연세대학교, 아시아태평양이론물리센터 2022-10-21
4689 한정환
신소재공학과

[한국전기전자재료학회 하계학술대회]

Growth of Rutile-TiO2 on Rutile SnO2 for gate oxides in MOS capacitors

성명한정환

학과신소재공학과

개최기관명한국전기전자재료학회

발표일자2021-06-30

한국전기전자재료학회 2021-06-30
4688 한정환
신소재공학과

[한국세라믹학회 추계학술대회]

Highly dense titanium nitride thin films grown by hollow cathode plasma atomic layer deposition for Cu diffusion barrier

성명한정환

학과신소재공학과

개최기관명한국세라믹학회

발표일자2021-11-04

한국세라믹학회 2021-11-04
4687 김현
전기정보공학과

[2022년도 대한전자공학회 하계종합학술대회]

고성능 컨볼루션 신경망을 위한 커널 재활성화 기법

성명김현

학과전기정보공학과

개최기관명대한전자공학회

발표일자2022-06-30

대한전자공학회 2022-06-30
4686 박익근
기계·자동차공학과

[2022 KSNT 원자력/전자기분과 공동 학술대회 초록집]

The Use of Simulation Modeling based on CIVQ in Performance Demonstration(PD)

성명박익근

학과기계·자동차공학과

개최기관명한국비파괴검사학회

발표일자2022-06-23

한국비파괴검사학회 2022-06-23
4685 윤석구
건설환경융합공학과

[한국콘크리트학회 2022 봄 학술대회 논문집]

PSC 교량의 덕트 깊이별 공극 조사를 위한 충격공진법 및 딥러닝 병합 모델 적용

성명윤석구

학과건설환경융합공학과

개최기관명한국콘크리트학회

발표일자2022-05-12

한국콘크리트학회 2022-05-12
4684 이영한
건축학부

[2022년도 (사)지속가능과학회 하계학술대회 논문집]

수도권 공공임대 주택 실태조사 분석

성명이영한

학과건축학부

개최기관명지속가능과학회

발표일자2022-06-23

지속가능과학회 2022-06-23
4683 황유훈
환경공학전공

[2022 제7회 대한환경공학회 전문가그룹 학술대회]

수중 세슘 제거를 위한 프러시안블루 고정 3D 필터 개발

성명황유훈

학과환경공학전공

개최기관명대한환경공학회

발표일자2022-07-01

대한환경공학회 2022-07-01
4682 김기연
안전공학과

[2022 한국안전학회 추계학술대회 논문발표집]

몬테 카를로 시뮬레이션을 활용한 X-ray 수화물 검사 장치의 산란 방사선 평가

성명김기연

학과안전공학과

개최기관명한국안전학회

발표일자2022-11-10

한국안전학회 2022-11-10
4681 김호경
안경광학과

[ISNNM 2022 국제학술대회 프로그램북]

Atomic layer deposition of ZnO on Ge substrate and its passivation effect on the interfacial characteristics of metal/Ge junctions

성명김호경

학과안경광학과

개최기관명Korean Powder Metallurgy & Materials Institute (KPMI)

발표일자2022-11-17

Korean Powder Metallurgy & Materials Institute (KPMI) 2022-11-17
4680 김성동
기계시스템디자인공학과

[The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging]

Investigation of Cu-Cu Bonding Interface in Hybrid Bonding

성명김성동

학과기계시스템디자인공학과

개최기관명The Korean Microelectronics and Packaging Society (KMEPS)

발표일자2022-11-10

The Korean Microelectronics and Packaging Society (KMEPS) 2022-11-10