전체 20,963건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 4691 | 강기홍 행정학과 |
[2022년 공동학술대회] 공법상 교육자유특구의 의의와 실현 방안 성명강기홍 학과행정학과 개최기관명한국공법학회 강원도 발표일자2022-11-11 |
한국공법학회 강원도 | 2022-11-11 |
| 4690 | 박명훈 자연과학부 |
[Workshop on Physics of Dark Cosmos: Dark matter, Dark Energy, and All] Riemannian Data preprocessing in Machine Learning to focus on QCD color structure 성명박명훈 학과자연과학부 개최기관명연세대학교, 아시아태평양이론물리센터 발표일자2022-10-21 |
연세대학교, 아시아태평양이론물리센터 | 2022-10-21 |
| 4689 | 한정환 신소재공학과 |
[한국전기전자재료학회 하계학술대회] Growth of Rutile-TiO2 on Rutile SnO2 for gate oxides in MOS capacitors 성명한정환 학과신소재공학과 개최기관명한국전기전자재료학회 발표일자2021-06-30 |
한국전기전자재료학회 | 2021-06-30 |
| 4688 | 한정환 신소재공학과 |
[한국세라믹학회 추계학술대회] Highly dense titanium nitride thin films grown by hollow cathode plasma atomic layer deposition for Cu diffusion barrier 성명한정환 학과신소재공학과 개최기관명한국세라믹학회 발표일자2021-11-04 |
한국세라믹학회 | 2021-11-04 |
| 4687 | 김현 전기정보공학과 |
[2022년도 대한전자공학회 하계종합학술대회] 고성능 컨볼루션 신경망을 위한 커널 재활성화 기법 성명김현 학과전기정보공학과 개최기관명대한전자공학회 발표일자2022-06-30 |
대한전자공학회 | 2022-06-30 |
| 4686 | 박익근 기계·자동차공학과 |
[2022 KSNT 원자력/전자기분과 공동 학술대회 초록집] The Use of Simulation Modeling based on CIVQ in Performance Demonstration(PD) 성명박익근 학과기계·자동차공학과 개최기관명한국비파괴검사학회 발표일자2022-06-23 |
한국비파괴검사학회 | 2022-06-23 |
| 4685 | 윤석구 건설환경융합공학과 |
[한국콘크리트학회 2022 봄 학술대회 논문집] PSC 교량의 덕트 깊이별 공극 조사를 위한 충격공진법 및 딥러닝 병합 모델 적용 성명윤석구 학과건설환경융합공학과 개최기관명한국콘크리트학회 발표일자2022-05-12 |
한국콘크리트학회 | 2022-05-12 |
| 4684 | 이영한 건축학부 |
[2022년도 (사)지속가능과학회 하계학술대회 논문집] 수도권 공공임대 주택 실태조사 분석 성명이영한 학과건축학부 개최기관명지속가능과학회 발표일자2022-06-23 |
지속가능과학회 | 2022-06-23 |
| 4683 | 황유훈 환경공학전공 |
[2022 제7회 대한환경공학회 전문가그룹 학술대회] 수중 세슘 제거를 위한 프러시안블루 고정 3D 필터 개발 성명황유훈 학과환경공학전공 개최기관명대한환경공학회 발표일자2022-07-01 |
대한환경공학회 | 2022-07-01 |
| 4682 | 김기연 안전공학과 |
[2022 한국안전학회 추계학술대회 논문발표집] 몬테 카를로 시뮬레이션을 활용한 X-ray 수화물 검사 장치의 산란 방사선 평가 성명김기연 학과안전공학과 개최기관명한국안전학회 발표일자2022-11-10 |
한국안전학회 | 2022-11-10 |
| 4681 | 김호경 안경광학과 |
[ISNNM 2022 국제학술대회 프로그램북] Atomic layer deposition of ZnO on Ge substrate and its passivation effect on the interfacial characteristics of metal/Ge junctions 성명김호경 학과안경광학과 개최기관명Korean Powder Metallurgy & Materials Institute (KPMI) 발표일자2022-11-17 |
Korean Powder Metallurgy & Materials Institute (KPMI) | 2022-11-17 |
| 4680 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[The 20th International Symposium on Microelectronics and Packaging] Investigation of Cu-Cu Bonding Interface in Hybrid Bonding 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명The Korean Microelectronics and Packaging Society (KMEPS) 발표일자2022-11-10 |
The Korean Microelectronics and Packaging Society (KMEPS) | 2022-11-10 |
