전체 20,963건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
|---|---|---|---|---|
| 4727 | 최병준 신소재공학과 |
[2022 한국표면공학회 춘계학술대회 프로시딩 북] TiN 전극을 이용한 Li doped HfO2 소자의 시냅스 특성 개선 성명최병준 학과신소재공학과 개최기관명한국표면공학회 발표일자2022-06-23 |
한국표면공학회 | 2022-06-23 |
| 4726 | 박창용 기계시스템디자인공학과 |
[대한기계학화 열공학부문 2022 춘계학술대회논문집] 판형 열교환기 내 평균 건도 및 건도차이에 따른 압력강하 특성에 관한 실험적 연구 성명박창용 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명대한기계학회 발표일자2022-04-21 |
대한기계학회 | 2022-04-21 |
| 4725 | 윤솔희 안전공학과 |
[2022 대한인간공학회 추계학술대회] 대형·고층 건물의 화재 발생 시 인간 행동분석을 통한 Wayfinding 디자인 성명윤솔희 학과안전공학과 개최기관명대한인간공학회 발표일자2022-10-06 |
대한인간공학회 | 2022-10-06 |
| 4724 | 장현승 건축학부 |
[2022년 대한건축학회 추계학술발표대회논문집] 비닐하우스에서의 차광막 사용에 따른 여름철 온도 분석 성명장현승 학과건축학부 개최기관명대한건축학회 발표일자2022-10-28 |
대한건축학회 | 2022-10-28 |
| 4723 | 장현승 건축학부 |
[2022년 대한건축학회 추계학술발표대회논문집] 계단식 강의실의 쾌적한 실내환경 조성을 위한 CO2 농도 모니터링 데이터 기반 공간보간을 활용한 3D 시각화 성명장현승 학과건축학부 개최기관명대한건축학회 발표일자2022-10-26 |
대한건축학회 | 2022-10-26 |
| 4722 | 정재욱 안전공학과 |
[2022 한국안전학회 추계학술대회] 모바일 기반 TBM을 통한 건설업 근로자의 안전의식 및 안전교육 효과 향상 수준에 관한 연구 성명정재욱 학과안전공학과 개최기관명한국안전학회 발표일자2022-11-09 |
한국안전학회 | 2022-11-09 |
| 4721 | 정진우 산업공학과 |
[IEEE Winter BCI 2020] Prediction of Visual Memorability with EEG Signals using Deep Neural Networks 성명정진우 학과산업공학과 개최기관명IEEE 발표일자2020-02-26 |
IEEE | 2020-02-26 |
| 4720 | 정한석 환경공학전공 |
[2022 한국농공학회 학술발표회 초록집] 텍스트 마이닝을 활용한 환경 분야별 핵심어 분석 성명정한석 학과환경공학전공 개최기관명한국농공학회 발표일자2022-10-14 |
한국농공학회 | 2022-10-14 |
| 4719 | 김병일 건축학부 |
[2022 한국건설방수학회 춘계학술발대표대회] 실내 온?습도 환경에 따른 목조벽체 내 (Particle Board)수분변화 실험 성명김병일 학과건축학부 개최기관명한국건설방수학회 발표일자2022-05-19 |
한국건설방수학회 | 2022-05-19 |
| 4718 | 김태훈 건축학부 |
[2022년 대한건축학회 추계학술발표대회논문집] 시멘틱 세그멘테이션 기반 외단열 시공품질 감리 모델 기초연구 성명김태훈 학과건축학부 개최기관명대한건축학회 발표일자2022-10-27 |
대한건축학회 | 2022-10-27 |
| 4717 | 이창환 기계시스템디자인공학과 |
[한국 수소 및 신에너지학회 2022년도 추계 학술대회 초록집] 건식 개질형 용융탄산염 연료전지(DR-MCFC)의 전산해석 및 최적 운전조건 도출 성명이창환 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명한국 수소 및 신에너지학회 발표일자2022-11-24 |
한국 수소 및 신에너지학회 | 2022-11-24 |
| 4716 | 김성동 기계시스템디자인공학과 |
[(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 창립 30주년 기념 및 2022년 정기학술대회] 폴리머 절연층을 이용한 FOWLP 다층 재배선 구현 성명김성동 학과기계시스템디자인공학과 개최기관명The Korean Microelectronics and Packaging Society (KMEPS) 발표일자2022-04-06 |
The Korean Microelectronics and Packaging Society (KMEPS) | 2022-04-06 |
