산학연협력DB

학술대회

번호 성명/학과 논문명 개최기관명 발표일자
5207 황유훈
환경공학전공

[The 5th International Conference on Nanospace Materials 2022 in Thailand]

Prussian blue immobilization of 3D filter based on PLA for cesium removal in aqueous solution

성명황유훈

학과환경공학전공

개최기관명The 5th International Conference on Nanospace Materials 2022 in Thailand

발표일자2022-12-12

The 5th International Conference on Nanospace Materials 2022 in Thailand 2022-12-12
5206 김영호
헬스피트니스학과

[10th ISSEP]

The Effect of Purchasing Healthy Pleasure Products according to the Physical Activity Stage on Exercise Motivation and Exercise Decision- Making

성명김영호

학과헬스피트니스학과

개최기관명부라파대학교

발표일자2023-02-10

부라파대학교 2023-02-10
5205 박익근
기계·자동차공학과

[applied sciences]

Reliability Analysis of Phased Array UT(PAUT) by means of POD curves : Tube Welds Inspection Round Robin Test(RRT)

성명박익근

학과기계·자동차공학과

개최기관명APCFS&SIF

발표일자2022-12-06

APCFS&SIF 2022-12-06
5204 심동하
MSDE 학과

[한국생산제조학회 2022년도 추계학술대회]

1채널 MQL 시스템의 절삭유 미스트 액화를 고려한 포집 챔버 최적화

성명심동하

학과MSDE 학과

개최기관명한국생산제조학회

발표일자2022-12-12

한국생산제조학회 2022-12-12
5203 심동하
MSDE 학과

[제30회 한국반도체학술대회]

Complementary Schottky Barrier Diode Pair for ESD Structure in CMOS

성명심동하

학과MSDE 학과

개최기관명한국반도체산업협회

발표일자2023-02-13

한국반도체산업협회 2023-02-13
5202 박종경
지능형반도체공학과

[마이크로전자 및 패키징 학회지]

저온 구리 하이브리드 본딩을 위한 금속 패시베이션 박막의 결정립 크기에 관한 고찰

성명박종경

학과지능형반도체공학과

개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징학회

발표일자2023-04-05

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2023-04-05
5201 금영정
산업공학과

[대한산업공학회 학술대회 논문집]

GTM(Generative Topographic Mapping) 특허 지도와 머신러닝 을활용한유망공백기술도출

성명금영정

학과산업공학과

개최기관명대한산업공학회

발표일자2022-06-03

대한산업공학회 2022-06-03
5200 금영정
산업공학과

[대한산업공학회 춘계학술대회 논문집]

다세대 제품기획을 위한 토픽모델링 및 감성분석 접근:아이폰을 중심으로

성명금영정

학과산업공학과

개최기관명대한산업공학회

발표일자2023-06-03

대한산업공학회 2023-06-03
5199 금영정
산업공학과

[대한산업공학회 추계학술대회]

Identifying promising technologies considering evolutions in technology convergence

성명금영정

학과산업공학과

개최기관명대한산업공학회

발표일자2022-11-04

대한산업공학회 2022-11-04
5198 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2022년 정기학술대회 초록집]

Ag 나노 패시베이션을 이용한 Cu-Cu 웨이퍼 본딩 분석

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회

발표일자2022-04-06

한국마이크로전자 및 패키징학회 2022-04-06
5197 KIM SARAH EUNKYUNG
지능형반도체공학과

[한국마이크로전자 및 패키징학회 2023년 정기학술대회 초록집]

티타늄 나노 패시베이션과 구리 사이의 확산을 통한 Cu-to-Cu 본딩 퀄리티 분석

성명KIM SARAH EUNKYUNG

학과지능형반도체공학과

개최기관명한국마이크로전자및패키징학회

발표일자2022-04-06

한국마이크로전자및패키징학회 2022-04-06
5196 신현상
환경공학전공

[2022 한국환경분석학회 추계학술대회]

수질 및 퇴적물 오염 평가에 기반한 도심하천의 주요 오염우심구간 판별 및 오염원 평가사례

성명신현상

학과환경공학전공

개최기관명한국환경분석학회

발표일자2022-11-03

한국환경분석학회 2022-11-03