전체 20,963건
번호 | 성명/학과 | 논문명 | 개최기관명 | 발표일자 |
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5207 | 황유훈 환경공학전공 |
[The 5th International Conference on Nanospace Materials 2022 in Thailand] Prussian blue immobilization of 3D filter based on PLA for cesium removal in aqueous solution 성명황유훈 학과환경공학전공 개최기관명The 5th International Conference on Nanospace Materials 2022 in Thailand 발표일자2022-12-12 |
The 5th International Conference on Nanospace Materials 2022 in Thailand | 2022-12-12 |
5206 | 김영호 헬스피트니스학과 |
[10th ISSEP] The Effect of Purchasing Healthy Pleasure Products according to the Physical Activity Stage on Exercise Motivation and Exercise Decision- Making 성명김영호 학과헬스피트니스학과 개최기관명부라파대학교 발표일자2023-02-10 |
부라파대학교 | 2023-02-10 |
5205 | 박익근 기계·자동차공학과 |
[applied sciences] Reliability Analysis of Phased Array UT(PAUT) by means of POD curves : Tube Welds Inspection Round Robin Test(RRT) 성명박익근 학과기계·자동차공학과 개최기관명APCFS&SIF 발표일자2022-12-06 |
APCFS&SIF | 2022-12-06 |
5204 | 심동하 MSDE 학과 |
[한국생산제조학회 2022년도 추계학술대회] 1채널 MQL 시스템의 절삭유 미스트 액화를 고려한 포집 챔버 최적화 성명심동하 학과MSDE 학과 개최기관명한국생산제조학회 발표일자2022-12-12 |
한국생산제조학회 | 2022-12-12 |
5203 | 심동하 MSDE 학과 |
[제30회 한국반도체학술대회] Complementary Schottky Barrier Diode Pair for ESD Structure in CMOS 성명심동하 학과MSDE 학과 개최기관명한국반도체산업협회 발표일자2023-02-13 |
한국반도체산업협회 | 2023-02-13 |
5202 | 박종경 지능형반도체공학과 |
[마이크로전자 및 패키징 학회지] 저온 구리 하이브리드 본딩을 위한 금속 패시베이션 박막의 결정립 크기에 관한 고찰 성명박종경 학과지능형반도체공학과 개최기관명(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2023-04-05 |
(사)한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2023-04-05 |
5201 | 금영정 산업공학과 |
[대한산업공학회 학술대회 논문집] GTM(Generative Topographic Mapping) 특허 지도와 머신러닝 을활용한유망공백기술도출 성명금영정 학과산업공학과 개최기관명대한산업공학회 발표일자2022-06-03 |
대한산업공학회 | 2022-06-03 |
5200 | 금영정 산업공학과 |
[대한산업공학회 춘계학술대회 논문집] 다세대 제품기획을 위한 토픽모델링 및 감성분석 접근:아이폰을 중심으로 성명금영정 학과산업공학과 개최기관명대한산업공학회 발표일자2023-06-03 |
대한산업공학회 | 2023-06-03 |
5199 | 금영정 산업공학과 |
[대한산업공학회 추계학술대회] Identifying promising technologies considering evolutions in technology convergence 성명금영정 학과산업공학과 개최기관명대한산업공학회 발표일자2022-11-04 |
대한산업공학회 | 2022-11-04 |
5198 | KIM SARAH EUNKYUNG 지능형반도체공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2022년 정기학술대회 초록집] Ag 나노 패시베이션을 이용한 Cu-Cu 웨이퍼 본딩 분석 성명KIM SARAH EUNKYUNG 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국마이크로전자 및 패키징학회 발표일자2022-04-06 |
한국마이크로전자 및 패키징학회 | 2022-04-06 |
5197 | KIM SARAH EUNKYUNG 지능형반도체공학과 |
[한국마이크로전자 및 패키징학회 2023년 정기학술대회 초록집] 티타늄 나노 패시베이션과 구리 사이의 확산을 통한 Cu-to-Cu 본딩 퀄리티 분석 성명KIM SARAH EUNKYUNG 학과지능형반도체공학과 개최기관명한국마이크로전자및패키징학회 발표일자2022-04-06 |
한국마이크로전자및패키징학회 | 2022-04-06 |
5196 | 신현상 환경공학전공 |
[2022 한국환경분석학회 추계학술대회] 수질 및 퇴적물 오염 평가에 기반한 도심하천의 주요 오염우심구간 판별 및 오염원 평가사례 성명신현상 학과환경공학전공 개최기관명한국환경분석학회 발표일자2022-11-03 |
한국환경분석학회 | 2022-11-03 |