전체 22,368건
| 번호 | 성명/학과 | 논문명 | ISBN번호 게재년월 |
|---|---|---|---|
| 19212 | 김진욱 건축학부 |
[대한건축학회논문집 계획계 / 대한건축학회]
학교 범죄예방을 위한 CPTED 요소 기대효과와 적용방안 성명김진욱 학과건축학부 ISBN번호12269093 게재년월2011-10 |
12269093 2011-10 |
| 19211 | 최성진 스마트ICT융합공학과 |
[디지털융복합연구 / 한국디지털정책학회]
디지털융합미디어시대 모바일 간편 결제서비스 수용결정요인에 관한 연구: 삼성페이를 중심으로 성명최성진 학과스마트ICT융합공학과 ISBN번호17381916 게재년월2017-04 |
17381916 2017-04 |
| 19210 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[MICROELECTRONICS RELIABILITY / PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD]
Electromechanical reliability of a flexible metal-grid transparent electrode prepared by electrohydrodynamic (EHD) jet printing 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 ISBN번호0026-2714 게재년월2016-10 |
0026-2714 2016-10 |
| 19209 | 박세혁 스포츠과학과 |
[체육과학연구 / 국민체육진흥공단 부설 한국스포츠개발원]
스포츠동호인의 스포츠용품 구매성향과 브랜드동일시, 소비자-브랜드관계 및 브랜드충성도와의 관계 성명박세혁 학과스포츠과학과 ISBN번호15982920 게재년월2016-09 |
15982920 2016-09 |
| 19208 | 임원식 철도시스템공학과 |
[한국생산제조시스템학회지 / 한국생산제조시스템학회]
5-모드 하이브리드 동력전달 시스템의 정상상태 성능분석 성명임원식 학과철도시스템공학과 ISBN번호22336036 게재년월2014-02 |
22336036 2014-02 |
| 19207 | 좌성훈 지능형반도체공학과 |
[ADVANCED MATERIALS / WILEY-V C H VERLAG GMBH]
Sticker-Type Alq(3)-Based OLEDs Based on Printable Ultrathin Substrates in Periodically Anchored and Suspended Configurations 성명좌성훈 학과지능형반도체공학과 ISBN번호9359648 게재년월2013-10 |
9359648 2013-10 |
| 19206 | 김성근 건설시스템공학과 |
[한국방재학회논문집 / 한국방재학회]
전과정평가를 이용한 정수장의 환경부하 저감방안에 관한 연구 성명김성근 학과건설시스템공학과 ISBN번호17382424 게재년월2015-02 |
17382424 2015-02 |
| 19205 | 윤성만 경영학과 |
[세무학연구 / 한국세무학회]
중소기업 가업승계 지원을 위한 비상장주식물납제도에 대한 개선방안 성명윤성만 학과경영학과 ISBN번호12251399 게재년월2016-12 |
12251399 2016-12 |
| 19204 | 고영준 디자인학과 |
[디자인학연구 / 한국디자인학회]
화재 시 이동약자의 대피를 위한 계단이동장치 디자인연구 성명고영준 학과디자인학과 ISBN번호12268046 게재년월2013-02 |
12268046 2013-02 |
| 19203 | 강기홍 행정학과 |
[법학논집 / 법학연구소]
독일의 공공조달법상 낙찰제도 성명강기홍 학과행정학과 ISBN번호12262005 게재년월2016-09 |
12262005 2016-09 |
| 19202 | 차재상 정보통신미디어공학과(폐) |
[Communications in Computer and Information Science / Springer]
The Security Monitoring System Based on Smart Phone in Unattended Building 성명차재상 학과정보통신미디어공학과(폐) ISBN번호1865-0929 게재년월2012-12 |
1865-0929 2012-12 |
| 19201 | 이종현 신소재공학과 |
[NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY LETTERS / AMER SCIENTIFIC PUBLISHERS]
Die Bonding Using Submicrometer Ag-Coated Cu Particles and Enhancement of Bonding Strength by Resin Infiltration 성명이종현 학과신소재공학과 ISBN번호1941-4900 게재년월2017-08 |
1941-4900 2017-08 |
