- 3박 4일간, 서울테크노파크 클린룸에서 반도체 공정 실습 진행

- 미래 인재양성 저변 확대 목표로 6개 대학, 2개 고교 학생들 집중교육

▲ Winter Boot Camp 단체사진

 서울과학기술대학교(총장 김동환, 이하 서울과기대), 금오공과대학교, 부산대학교, 아주대학교, 충북대학교, 한밭대학교와 구미전자공업고등학교, 충북반도체 고등학교로 구성된 ‘반도체 Multiversity’가 2024년 1월 9~12일, 3박 4일간 ‘공정실습 Winter Boot Camp’를 개최했다.

 반도체 Multiversity 공정실습 Boot Camp(이하 부트캠프)는 이론교육과 실습교육을 병행하여 진행되었으며, ▲Photolithography ▲Etching ▲Deposition ▲후공정(패키지)으로 교육과정을 구성하여 반도체 공정에 대한 집중교육을 실시하였다.

서울과기대, 금오공대, 부산대, 한밭대의 반도체 전공 교수가 교육을 맡았으며, 실습 교육은 서울테크노파크 클린룸에서 이뤄졌다.

 각 대학의 반도체 교수로부터 반도체에 대한 기본 이론부터 현 산업계 트렌드와 미래 전망까지 논의하고 배울 수 있는 교육 프로그램이었기 때문에 교육생들의 호응이 컸다.

 반도체 Multiversity는 출범 이후 3회에 걸친 부트캠프 행사를 진행하면서, 참여 학생들에게 향후 반도체 학과 선택 등 진로에 대해서 보다 세심하게 고민하고 소통할 수 있는 기회를 제공하고 있다.

 반도체 분야 미래 인재 양성을 위한 저변 확대에도 기여하고 있는 부트캠프에는, 올해 처음으로 한밭대를 비롯해 구미전자공업고등학교, 충북 반도체 고등학교 학생들도 참여하여 함께 교육을 받았다.

 캠프에 참여한 서울과기대 김도현 학생은 “평소 반도체에 관심이 많았는데 이론 수업은 물론 서울테크노파크 클린룸에서 실습해보는 기회가 주어져 웨이퍼를 다루고 공정장비를 직접 체험해보는 등 좋은 교육을 받을 수 있어서 좋았다.”라며, “앞으로도 반도체 Multiversity 공정실습 부트캠프가 계속되어 더 많은 학생들이 참여하는 기회를 가질 수 있기를 바란다.”라고 소감을 전했다.

 서울과기대 LINC 3.0 사업단 박근 단장은 “대학생뿐만 아니라 고등학생도 반도체 공정실습에 대한 기회를 마련함으로써 특화된 핵심 인재를 양성할 수 있는 토대를 마련하였으며, 앞으로 반도체 공정실습 부트캠프가 꾸준히 운영될 수 있도록 반도체 멀티버시티 협의체를 통해 적극 지원하겠다”라고 말했다.

 서울과기대 차세대반도체 ICC센터 박우태 센터장은 “서울과기대 캠퍼스 내 서울 테크노파크와 협업하여 학생들이 클린룸에서 직접 반도체 공정과 소자 제작 실습을 할 수 있는 생생한 교육 기회가 더욱 확대되기를 바란다”라고 희망했다.

▲ 서울테크노파크 클린룸 공정실습 현장

▲ 웨이퍼 제작 단체 사진