지난 2일, 서울과학기술대학교 LINC 3.0 사업단(이하, 사업단)에서는 인하대학교 LINC 3.0 사업단과 ‘차세대 반도체 패키징을 주제’로 찾아가는 재직자 교육을 진행하였다.

 이번 교육을 수강한 ㈜엘엠에스는 디스플레이용 광학필름과 광학부품을 주로 생산하는 업체로 업력 25년차 혁신기업 국가대표 1000에 선정된 강소기업이다.

 사업단은 디스플레이 본딩 및 반도체 후공정에 대한 기업 실무진의 교육수요를 반영하여 후공정, 반도체 결합 분야의 전문가인 인하대학교 김영국 교수와 서울과학기술대학교의 이종현 교수를 초빙하여 ‘반도체 후공정 이해 및 warpage 해석 기술’과 ‘차세대 Cu to Cu 접합을 위한 소결 페이스트 및 필름 소재 기술’를 주제로 교육을 진행하였다.

 본 교육을 통해, 반도체 패키징 공정에 대한 기업 임직원의 기술 및 발전과 더불어 서울과학기술대학교 차세대 반도체 기업협업센터(ICC) 참여 교원과 인하대학교 첨단 반도체 Packaging 센터 참여 교원의 공유·협업 재직자 교육 모델 발굴 및 확산을 기대한다.